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NXP USA, Inc.的Semiconductor Packaging Engineer职位：H-1B薪资
NXP USA, Inc.的Semiconductor Packaging Engineer职位共有8份劳工条件申请。提供的基本薪资中位数为$137,700；中间50%区间为$125,000至$147,897。
申请（LCAs）8
薪资中位数$137,700
薪资中间区间$125,000–$147,897
第10至第90百分位$100,040–$152,367
按财年
| 财年 | LCA数量 | 薪资中位数 |
|---|---|---|
| 2023财年 | 4 | $120,000 |
| 2025财年 | 3 | $151,012 |
| 2026财年 | 1 | $145,400 |
申请记录
| 基本工资 | 地点 | 提交日期 | 开始日期 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| $145,400 II级 | Austin, TX | 2026年4月15日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| $146,859 IV级 | Austin, TX | 2025年5月21日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| $155,530 II级 | Austin, TX | 2025年5月2日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| $151,012 III级 | Austin, TX | 2024年11月15日 | 2024年12月2日 | 已认证 |
| $110,000 II级 | Austin, TX | 2023年8月4日 | 2023年10月1日 | 已认证 |
| $76,800 I级 | Austin, TX | 2023年5月17日 | 2023年10月1日 | 已认证 |
| $130,000 II级 | Austin, TX | 2023年4月17日 | 2023年10月1日 | 已认证 |
| $130,000 II级 | Chandler, AZ | 2023年4月12日 | 2023年8月6日 | 已认证 |
NXP USA, Inc.的其他职位
- Design Engineer$138,000
- Digital Design Engineer$136,296
- Product/Test Engineer$118,035
- Software Engineer$158,972
- Systems & Applications Engineer$140,000
- Digital Verification Engineer$135,000
- Systems Engineer$140,000
- Analog Design Engineer$133,947
- Equipment Engineer$95,000
- Field Application Engineer$134,750
- Process Engineer$104,404
- Digital Physical Design Engineer$126,400
- Data Scientist$120,750
- Principal SoC Emulation Engineer$175,500
- Senior Design Engineer$131,719
- Physical Design Engineer$134,681
- Principal SoC Verification Engineer$187,505
- Systems Validation Engineer$137,353
- Data Engineer$145,791
- Senior Verification Engineer$140,000
- Analog Circuit Engineer$147,898
- Systems and Applications Engineer$138,000
薪资为每份申请中提供的工资下限，已转换为年度金额；统计数据仅使用已认证的全职申请。LCA 并非签证批准，一份 LCA 可涵盖多个职位。 来源：美国劳工部 OFLC LCA 披露数据，财年 2023–2026（最新决定日期 2026年6月30日）。