H-1B薪资数据

首页 › 雇主 › Qualcomm Innovation Center, Inc. › Compiler Toolchain Software Engineer

Qualcomm Innovation Center, Inc.的Compiler Toolchain Software Engineer职位：H-1B薪资

Qualcomm Innovation Center, Inc.的Compiler Toolchain Software Engineer职位共有7份劳工条件申请。提供的基本薪资中位数为$97,000；中间50%区间为$97,000至$105,877。

申请（LCAs）7
薪资中位数$97,000
薪资中间区间$97,000–$105,877
第10至第90百分位$97,000–$114,754

按财年

财年LCA数量薪资中位数
2023财年4$97,000
2024财年1$97,000
2026财年2$114,754

申请记录

基本工资地点提交日期开始日期状态
$114,754–$148,300
II级		Austin, TX2026年1月19日2026年7月9日已认证
$114,754–$148,300
II级		Austin, TX2025年12月8日2026年6月1日已认证
$97,000–$145,000
II级		Austin, TX2024年3月13日2024年7月26日已认证
$97,000–$145,000
II级		Austin, TX2023年2月16日2023年6月23日已认证
$97,000–$145,000
II级		Austin, TX2023年1月26日2023年7月28日已认证
$97,000–$145,000
II级		Austin, TX2023年1月18日2023年6月23日已认证
$97,000–$145,000
II级		Austin, TX2022年11月18日2023年5月18日已认证

Qualcomm Innovation Center, Inc.的其他职位

薪资为每份申请中提供的工资下限，已转换为年度金额；统计数据仅使用已认证的全职申请。LCA 并非签证批准，一份 LCA 可涵盖多个职位。 来源：美国劳工部 OFLC LCA 披露数据，财年 2023–2026（最新决定日期 2026年6月30日）。