H-1B薪资数据

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Qualcomm Technologies, Inc.的Senior Staff Packaging Engineer职位：H-1B薪资

Qualcomm Technologies, Inc.的Senior Staff Packaging Engineer职位共有12份劳工条件申请。提供的基本薪资中位数为$169,000；中间50%区间为$169,000至$180,400。

申请（LCAs）12

薪资中位数$169,000

薪资中间区间$169,000–$180,400

第10至第90百分位$169,000–$180,400

按财年

财年	LCA数量	薪资中位数
2023财年	4	$169,000
2024财年	3	$169,000
2025财年	5	$180,400

申请记录

基本工资	地点	提交日期	开始日期	状态
$180,400–$270,600 IV级	San Diego, CA	2025年3月25日	2025年6月1日	已认证
$180,400–$270,600 IV级	San Diego, CA	2025年3月4日	2025年8月24日	已认证
$180,400–$270,600 IV级	San Diego, CA	2025年2月17日	2025年8月11日	已认证
$162,400–$243,600 IV级	Gilbert, AZ	2025年2月4日	2025年7月26日	已认证
$169,000–$254,000 IV级	San Diego, CA	2024年11月22日	2025年5月22日	已认证
$169,000–$254,000 IV级	San Diego, CA	2024年5月23日	2024年11月19日	已认证
$169,000–$254,000 IV级	San Diego, CA	2024年2月24日	2024年8月3日	已认证
$188,926–$264,500 IV级	Santa Clara, CA	2023年9月25日	2024年3月22日	已认证
$169,000–$254,000 IV级	San Diego, CA	2023年4月25日	2023年10月1日	已认证
$169,000–$254,000 IV级	San Diego, CA	2023年2月20日	2023年7月13日	已认证
$169,000–$254,000 IV级	San Diego, CA	2023年1月28日	2023年7月13日	已认证
$169,000–$254,000 IV级	San Diego, CA	2023年1月18日	2023年7月13日	已认证

Qualcomm Technologies, Inc.的其他职位

薪资为每份申请中提供的工资下限，已转换为年度金额；统计数据仅使用已认证的全职申请。LCA 并非签证批准，一份 LCA 可涵盖多个职位。来源：美国劳工部 OFLC LCA 披露数据，财年 2023–2026（最新决定日期 2026年6月30日）。