H-1B薪资数据

首页 › 雇主 › Teradyne, Inc. › Semiconductor Design Engineer

Teradyne, Inc.的Semiconductor Design Engineer职位:H-1B薪资

Teradyne, Inc.的Semiconductor Design Engineer职位共有10份劳工条件申请。提供的基本薪资中位数为$130,454;中间50%区间为$123,272至$175,871。

申请(LCAs)10
薪资中位数$130,454
薪资中间区间$123,272–$175,871
第10至第90百分位$119,733–$185,000

按财年

财年LCA数量薪资中位数
2023财年1$105,000
2024财年3$185,000
2025财年4$127,018
2026财年2$127,252

申请记录

基本工资地点提交日期开始日期状态
$124,904
II级
Tualatin, OR2026年4月10日2026年10月1日已认证
$129,601
I级
Agoura Hills, CA2026年3月17日2026年3月30日已认证
$131,307
II级
Agoura Hills, CA2025年5月7日2025年10月1日已认证
$148,485
I级
Agoura Hills, CA2025年4月28日2025年10月1日已认证
$122,728
I级
Agoura Hills, CA2025年4月24日2025年10月1日已认证
$121,370
I级
Agoura Hills, CA2025年4月10日2025年10月1日已认证
$185,000
IV级
Austin, TX2024年9月16日2024年11月11日已认证
$185,000
IV级
Austin, TX2024年9月5日2024年11月18日已认证
$185,000
IV级
Austin, TX2024年9月4日2024年11月18日已认证
$105,000
I级
North Reading, MA2023年4月14日2023年10月1日已认证

所有雇主的Semiconductor Design Engineer职位 →

Teradyne, Inc.的其他职位

薪资为每份申请中提供的工资下限,已转换为年度金额;统计数据仅使用已认证的全职申请。LCA 并非签证批准,一份 LCA 可涵盖多个职位。 来源:美国劳工部 OFLC LCA 披露数据,财年 2023–2026(最新决定日期 2026年6月30日)。