H-1B薪资数据

首页 › 职位名称 › Module Design Engineer

Module Design Engineer职位:H-1B薪资

220份劳工条件申请使用了Module Design Engineer这一职位名称。提供的基本薪资中位数为$158,995;中间50%区间为$147,400至$181,397。

申请(LCAs)220
薪资中位数$158,995
薪资中间区间$147,400–$181,397
第10至第90百分位$137,093–$198,273

移民律师、招聘人员或雇主?以 $99 的价格在页面顶部展示您的服务,为期 30 天 →

雇主

雇主LCA数量薪资中位数
Apple Inc.217$158,995
Qorvo US, INC.3$95,000

按薪资等级

工资等级薪资中位数
I级(入门)$95,000
II级(合格)$147,400
III级(有经验)$147,400
IV级(完全胜任)$181,397

劳工部为每个职业和地区设定了四个现行工资等级,从一级(入门)到四级(完全胜任)。雇主根据职位要求选择合适的等级。

按财年

财年LCA数量薪资中位数
2023财年37$170,804
2024财年28$153,254
2025财年74$163,377
2026财年78$158,212

城市

薪资为每份申请中提供的工资下限,已转换为年度金额;统计数据仅使用已认证的全职申请。LCA 并非签证批准,一份 LCA 可涵盖多个职位。 来源:美国劳工部 OFLC LCA 披露数据,财年 2023–2026(最新决定日期 2026年6月30日)。