Αρχική › Εργοδότες › HP Inc. › Electrical/Hardware Engineer
Electrical/Hardware Engineer σε HP Inc.: Μισθοί H-1B
19 αιτήσεις εργασιακών όρων για την ειδικότητα Electrical/Hardware Engineer σε HP Inc.. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $102.024. Μεσαίο ήμισυ $95.752–$108.888.
Αιτήσεις (LCA)19
Διάμεσος προσφερόμενος μισθός$102.024
Μεσαίο ήμισυ μισθών$95.752–$108.888
10η–90η εκατοστημόριο$93.155–$124.051
Ανά οικονομικό έτος
| Οικονομικό έτος | LCAs | Διάμεσος μισθός |
|---|---|---|
| ΟΕ2023 | 9 | $96.387 |
| ΟΕ2024 | 10 | $108.888 |
Αιτήσεις
| Βασικός μισθός | Τοποθεσία | Υποβλήθηκε | Ημερομηνία έναρξης | Κατάσταση |
|---|---|---|---|---|
| $123.115–$150.000 Επίπεδο IV | San Diego, CA | 5 Ιουν 2024 | 30 Σεπ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $95.139–$120.000 Επίπεδο II | Spring, TX | 23 Απρ 2024 | 1 Οκτ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $105.331–$180.000 Επίπεδο II | Scotts Valley, CA | 15 Απρ 2024 | 1 Οκτ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $108.888–$128.888 Επίπεδο III | Corvallis, OR | 15 Απρ 2024 | 1 Οκτ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $108.888–$111.219 Επίπεδο III | Corvallis, OR | 5 Απρ 2024 | 20 Σεπ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $108.888–$125.290 Επίπεδο III | Corvallis, OR | 21 Μαρ 2024 | 17 Σεπ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $124.051–$125.290 Επίπεδο IV | Corvallis, OR | 16 Μαρ 2024 | 25 Αυγ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $124.051–$125.500 Επίπεδο IV | Corvallis, OR | 13 Μαρ 2024 | 6 Σεπ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $124.051–$129.162 Επίπεδο IV | Corvallis, OR | 29 Φεβ 2024 | 25 Αυγ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $93.725–$102.173 Επίπεδο II | Corvallis, OR | 17 Ιαν 2024 | 29 Μαρ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $97.448–$110.000 Επίπεδο IV | Corvallis, OR | 4 Αυγ 2023 | 1 Οκτ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $90.875 Επίπεδο II | Spring, TX | 16 Μαρ 2023 | 5 Σεπ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $86.923 Επίπεδο II | Corvallis, OR | 16 Μαρ 2023 | 8 Αυγ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $96.387–$125.290 Επίπεδο IV | Corvallis, OR | 7 Μαρ 2023 | 23 Αυγ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $94.910–$100.225 Επίπεδο II | San Diego, CA | 27 Ιαν 2023 | 20 Ιουλ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $102.024–$125.290 Επίπεδο III | Corvallis, OR | 25 Ιαν 2023 | 20 Ιουλ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $102.024–$110.000 Επίπεδο III | Corvallis, OR | 23 Ιαν 2023 | 17 Ιουλ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $102.024–$125.290 Επίπεδο III | Corvallis, OR | 23 Ιαν 2023 | 13 Ιουλ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $96.366 Επίπεδο II | Santa Cruz, CA | 13 Ιαν 2023 | 11 Ιουλ 2023 | Πιστοποιημένο |
Άλλες θέσεις σε HP Inc.
- Software Applications Engineer$121.400
- Software Firmware Engineer$122.262
- Software Applications Engineer 4$152.828
- Data Engineer$103.928
- Data Engineer 4$138.528
- Software Applications Engineer 5$149.947
- Business Strategy Manager$125.590
- Software Systems Engineer$125.424
- Research Engineer$142.074
- IT Engineer$126.516
- Software Dev Ops Engineer 3$103.210
- Software Applications Engineer 3$135.446
- Software Applications Engineer 2$110.448
- Software Quality Assurance Engineer$109.075
- Industrial Design Engineer$96.658
- Software Engineer (4)$129.397
- Software Firmware Engineer 3$117.915
- PSS Life Cycle Marketing Professional 3$95.035
- Cloud Engineer 4$158.309
- Machine Learning Engineer 2$137.770
- PSS Life Cycle Marketing Manager$95.534
- Experience Design Engineer$102.326
- Data Scientist$126.392
- Data Engineer 5$131.310
Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).