Δεδομένα Μισθών H1B

Αρχική › Εργοδότες › HP Inc. › Software Firmware Engineer 3

Software Firmware Engineer 3 σε HP Inc.: Μισθοί H-1B

7 αιτήσεις εργασιακών όρων για την ειδικότητα Software Firmware Engineer 3 σε HP Inc.. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $117.915. Μεσαίο ήμισυ $113.412–$133.588.

Αιτήσεις (LCA)7
Διάμεσος προσφερόμενος μισθός$117.915
Μεσαίο ήμισυ μισθών$113.412–$133.588
10η–90η εκατοστημόριο$107.253–$145.650

Ανά οικονομικό έτος

Οικονομικό έτοςLCAsΔιάμεσος μισθός
ΟΕ20231$155.397
ΟΕ20241$117.915
ΟΕ20251$112.070
ΟΕ20264$121.389

Αιτήσεις

Βασικός μισθόςΤοποθεσίαΥποβλήθηκεΗμερομηνία έναρξηςΚατάσταση
$128.024–$155.000
Επίπεδο III
Boise, ID17 Ιουν 202614 Αυγ 2026Πιστοποιημένο
$114.754–$185.000
Επίπεδο II
Austin, TX26 Μαΐ 20261 Οκτ 2026Πιστοποιημένο
$139.152–$185.000
Επίπεδο III
Austin, TX2 Μαρ 202628 Αυγ 2026Πιστοποιημένο
$100.027–$155.000
Επίπεδο II
Boise, ID20 Φεβ 202614 Αυγ 2026Πιστοποιημένο
$112.070–$142.384
Επίπεδο II
Vancouver, WA9 Ιαν 202516 Ιουν 2025Πιστοποιημένο
$117.915–$137.915
Επίπεδο IV
Fort Collins, CO11 Απρ 20241 Οκτ 2024Πιστοποιημένο
$155.397
Επίπεδο IV
San Diego, CA31 Μαρ 202310 Σεπ 2023Πιστοποιημένο

Άλλες θέσεις σε HP Inc.

Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).