Αρχική › Εργοδότες › HP Inc. › Software Firmware Engineer
Software Firmware Engineer σε HP Inc.: Μισθοί H-1B
19 αιτήσεις εργασιακών όρων για την ειδικότητα Software Firmware Engineer σε HP Inc.. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $122.262. Μεσαίο ήμισυ $103.823–$137.540.
Αιτήσεις (LCA)19
Διάμεσος προσφερόμενος μισθός$122.262
Μεσαίο ήμισυ μισθών$103.823–$137.540
10η–90η εκατοστημόριο$79.260–$149.718
Ανά οικονομικό έτος
| Οικονομικό έτος | LCAs | Διάμεσος μισθός |
|---|---|---|
| ΟΕ2023 | 8 | $120.983 |
| ΟΕ2024 | 7 | $119.808 |
| ΟΕ2026 | 4 | $142.292 |
Αιτήσεις
| Βασικός μισθός | Τοποθεσία | Υποβλήθηκε | Ημερομηνία έναρξης | Κατάσταση |
|---|---|---|---|---|
| $149.718–$200.000 Επίπεδο IV | Spring, TX | 20 Μαρ 2026 | 1 Απρ 2026 | Πιστοποιημένο |
| $149.718–$215.000 Επίπεδο IV | Spring, TX | 16 Μαρ 2026 | 20 Απρ 2026 | Πιστοποιημένο |
| $105.976–$220.000 Επίπεδο II | Spring, TX | 10 Φεβ 2026 | 27 Φεβ 2026 | Πιστοποιημένο |
| $134.867–$200.000 Επίπεδο III | Fort Collins, CO | 15 Ιαν 2026 | 15 Απρ 2026 | Πιστοποιημένο |
| $101.670–$150.000 Επίπεδο II | Vancouver, WA | 5 Ιουν 2024 | 8 Οκτ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $119.808–$139.808 Επίπεδο III | Spring, TX | 16 Απρ 2024 | 1 Οκτ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $71.531–$123.600 Επίπεδο II | Spring, TX | 27 Μαρ 2024 | 11 Σεπ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $80.766–$102.000 Επίπεδο II | Boise, ID | 27 Μαρ 2024 | 21 Σεπ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $141.315–$144.690 Επίπεδο IV | Spring, TX | 8 Μαρ 2024 | 22 Αυγ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $171.080–$190.000 Επίπεδο IV | San Diego, CA | 29 Ιαν 2024 | 1 Φεβ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $136.552–$144.489 Επίπεδο IV | San Diego, CA | 16 Νοε 2023 | 10 Μαΐ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $119.704–$130.000 Επίπεδο III | Fort Collins, CO | 10 Απρ 2023 | 15 Απρ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $114.982 Επίπεδο IV | Fort Collins, CO | 14 Μαρ 2023 | 24 Ιουλ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $90.522 Επίπεδο II | Spring, TX | 8 Μαρ 2023 | 24 Ιουν 2023 | Πιστοποιημένο |
| $122.262–$219.345 Επίπεδο IV | San Diego, CA | 28 Φεβ 2023 | 20 Αυγ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $73.237–$90.000 Επίπεδο II | Vancouver, WA | 23 Φεβ 2023 | 15 Αυγ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $129.397 Επίπεδο IV | Spring, TX | 14 Φεβ 2023 | 3 Ιουν 2023 | Πιστοποιημένο |
| $129.397–$150.216 Επίπεδο IV | Spring, TX | 7 Φεβ 2023 | 31 Ιουλ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $138.528–$159.093 Επίπεδο IV | Vancouver, WA | 13 Ιαν 2023 | 10 Ιουλ 2023 | Πιστοποιημένο |
Άλλες θέσεις σε HP Inc.
- Software Applications Engineer$121.400
- Electrical/Hardware Engineer$102.024
- Software Applications Engineer 4$152.828
- Data Engineer$103.928
- Data Engineer 4$138.528
- Software Applications Engineer 5$149.947
- Business Strategy Manager$125.590
- Software Systems Engineer$125.424
- Research Engineer$142.074
- IT Engineer$126.516
- Software Dev Ops Engineer 3$103.210
- Software Applications Engineer 3$135.446
- Software Applications Engineer 2$110.448
- Software Quality Assurance Engineer$109.075
- Industrial Design Engineer$96.658
- Software Engineer (4)$129.397
- Software Firmware Engineer 3$117.915
- PSS Life Cycle Marketing Professional 3$95.035
- Cloud Engineer 4$158.309
- Machine Learning Engineer 2$137.770
- PSS Life Cycle Marketing Manager$95.534
- Experience Design Engineer$102.326
- Data Scientist$126.392
- Data Engineer 5$131.310
Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).