Αρχική › Εργοδότες › Samsung Electronics America, Inc. › Engineer III, Software Analysis Engineering
Engineer III, Software Analysis Engineering σε Samsung Electronics America, Inc.: Μισθοί H-1B
12 αιτήσεις εργασιακών όρων για την ειδικότητα Engineer III, Software Analysis Engineering σε Samsung Electronics America, Inc.. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $155.000. Μεσαίο ήμισυ $149.250–$159.500.
Αιτήσεις (LCA)12
Διάμεσος προσφερόμενος μισθός$155.000
Μεσαίο ήμισυ μισθών$149.250–$159.500
10η–90η εκατοστημόριο$147.000–$165.800
Ανά οικονομικό έτος
| Οικονομικό έτος | LCAs | Διάμεσος μισθός |
|---|---|---|
| ΟΕ2023 | 4 | $152.500 |
| ΟΕ2024 | 2 | $148.500 |
| ΟΕ2025 | 5 | $164.000 |
| ΟΕ2026 | 1 | $158.000 |
Αιτήσεις
| Βασικός μισθός | Τοποθεσία | Υποβλήθηκε | Ημερομηνία έναρξης | Κατάσταση |
|---|---|---|---|---|
| $158.000–$168.000 Επίπεδο IV | Plano, TX | 25 Νοε 2025 | 12 Ιαν 2026 | Πιστοποιημένο |
| $155.784 Επίπεδο IV | Plano, TX | 23 Σεπ 2025 | 22 Μαρ 2026 | Πιστοποιημένο |
| $168.000–$178.000 Επίπεδο III | Plano, TX | 12 Σεπ 2025 | 10 Μαρ 2026 | Πιστοποιημένο |
| $164.000–$174.000 Επίπεδο III | Plano, TX | 31 Ιουλ 2025 | 15 Αυγ 2025 | Πιστοποιημένο |
| $166.000–$176.000 Επίπεδο IV | Plano, TX | 15 Νοε 2024 | 2 Δεκ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $147.000–$157.000 Επίπεδο III | Plano, TX | 3 Ιουν 2024 | 17 Ιουν 2024 | Πιστοποιημένο, στη συνέχεια αποσυρθείσα |
| $147.000–$157.000 Επίπεδο III | Plano, TX | 16 Μαΐ 2024 | 31 Μαΐ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $150.000–$160.000 Επίπεδο III | Plano, TX | 21 Μαρ 2024 | 19 Απρ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $155.000–$165.000 Επίπεδο II | Burtonsville, MD | 10 Φεβ 2023 | 24 Φεβ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $150.000–$160.000 Επίπεδο III | Plano, TX | 17 Ιαν 2023 | 31 Ιαν 2023 | Πιστοποιημένο |
| $155.000–$165.000 Επίπεδο III | Plano, TX | 30 Νοε 2022 | 30 Δεκ 2022 | Πιστοποιημένο |
| $130.000–$160.000 Επίπεδο III | Plano, TX | 15 Ιουλ 2020 | 17 Αυγ 2020 | Πιστοποιημένο, στη συνέχεια αποσυρθείσα |
Άλλες θέσεις σε Samsung Electronics America, Inc.
- Engineer III, System Structure Design$150.000
- Engineer II, System Structure Design$130.500
- Engineer II, Software Analysis Engineering$135.500
- Professional II, R&D Project Management$140.000
- Engineer III, Data Engineering$187.000
- Staff Engineer I, Software Process Engineering$220.000
- Engineer III, Software Process Engineering$177.000
- Professional III, R&D Project Management$166.500
- Senior Professional I, Product Management$196.440
- Engineer II, Machine Learning Software$190.000
- Engineer II, Software Process Engineering$149.006
- Staff Engineer, System Structure Design$180.000
- Engineer III, Machine Learning Software$215.768
- Staff Engineer I, System Structure Design$180.000
- 4G/5G Call Processing RAN SME$160.000
- Engineer, System Structure Design$139.000
- Engineer I, Software Analysis Engineering$109.116
- Professional I, Software Quality Assurance$114.135
- Staff Engineer I, Data Engineering$212.000
- Professional, R&D Project Management$133.621
- Professional III, Network System Deployment$152.000
- Professional II, Network System Technical Support$127.000
- Professional, Software Quality Assurance$113.000
- Engineer, Software Analysis Engineering$150.000
Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).