Αρχική › Εργοδότες › Samsung Electronics America, Inc. › Professional III, R&D Project Management
Professional III, R&D Project Management σε Samsung Electronics America, Inc.: Μισθοί H-1B
12 αιτήσεις εργασιακών όρων για την ειδικότητα Professional III, R&D Project Management σε Samsung Electronics America, Inc.. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $166.500. Μεσαίο ήμισυ $149.797–$179.250.
Αιτήσεις (LCA)12
Διάμεσος προσφερόμενος μισθός$166.500
Μεσαίο ήμισυ μισθών$149.797–$179.250
10η–90η εκατοστημόριο$140.319–$180.759
Ανά οικονομικό έτος
| Οικονομικό έτος | LCAs | Διάμεσος μισθός |
|---|---|---|
| ΟΕ2023 | 4 | $147.594 |
| ΟΕ2024 | 2 | $148.490 |
| ΟΕ2025 | 5 | $171.000 |
| ΟΕ2026 | 1 | $179.000 |
Αιτήσεις
| Βασικός μισθός | Τοποθεσία | Υποβλήθηκε | Ημερομηνία έναρξης | Κατάσταση |
|---|---|---|---|---|
| $179.000–$189.000 Επίπεδο III | Berkeley Heights, NJ | 27 Απρ 2026 | 11 Μαΐ 2026 | Πιστοποιημένο |
| $180.843 Επίπεδο IV | Plano, TX | 5 Σεπ 2025 | 13 Φεβ 2026 | Πιστοποιημένο |
| $183.000–$193.000 Επίπεδο IV | Bellevue, WA | 15 Ιουλ 2025 | 1 Αυγ 2025 | Πιστοποιημένο |
| $171.000–$181.000 Επίπεδο III | Berkeley Heights, NJ | 2 Ιουν 2025 | 25 Ιουν 2025 | Πιστοποιημένο |
| $165.000–$175.000 Επίπεδο III | Bellevue, WA | 19 Νοε 2024 | 5 Δεκ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $168.000–$178.000 Επίπεδο IV | Berkeley Heights, NJ | 18 Νοε 2024 | 19 Δεκ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $180.000–$190.000 Επίπεδο III | Berkeley Heights, NJ | 19 Απρ 2024 | 15 Μαΐ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $116.979–$170.000 Επίπεδο IV | Plano, TX | 23 Αυγ 2023 | 18 Σεπ 2023 | Πιστοποιημένο, στη συνέχεια αποσυρθείσα |
| $152.000–$162.000 Επίπεδο III | Bellevue, WA | 23 Φεβ 2023 | 8 Μαρ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $143.187–$160.000 Επίπεδο IV | Plano, TX | 13 Ιαν 2023 | 13 Φεβ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $165.000–$175.000 Επίπεδο IV | Bellevue, WA | 30 Δεκ 2022 | 13 Ιαν 2023 | Πιστοποιημένο |
| $140.000–$150.000 Επίπεδο III | Berkeley Heights, NJ | 21 Νοε 2022 | 12 Δεκ 2022 | Πιστοποιημένο |
Άλλες θέσεις σε Samsung Electronics America, Inc.
- Engineer III, System Structure Design$150.000
- Engineer II, System Structure Design$130.500
- Engineer II, Software Analysis Engineering$135.500
- Professional II, R&D Project Management$140.000
- Engineer III, Data Engineering$187.000
- Staff Engineer I, Software Process Engineering$220.000
- Engineer III, Software Process Engineering$177.000
- Engineer III, Software Analysis Engineering$155.000
- Senior Professional I, Product Management$196.440
- Engineer II, Machine Learning Software$190.000
- Engineer II, Software Process Engineering$149.006
- Staff Engineer, System Structure Design$180.000
- Engineer III, Machine Learning Software$215.768
- Staff Engineer I, System Structure Design$180.000
- 4G/5G Call Processing RAN SME$160.000
- Engineer, System Structure Design$139.000
- Engineer I, Software Analysis Engineering$109.116
- Professional I, Software Quality Assurance$114.135
- Staff Engineer I, Data Engineering$212.000
- Professional, R&D Project Management$133.621
- Professional III, Network System Deployment$152.000
- Professional II, Network System Technical Support$127.000
- Professional, Software Quality Assurance$113.000
- Engineer, Software Analysis Engineering$150.000
Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).