Δεδομένα Μισθών H1B

Αρχική › Εργοδότες › Samsung Electronics America, Inc. › Engineer, Software Analysis Engineering

Engineer, Software Analysis Engineering σε Samsung Electronics America, Inc.: Μισθοί H-1B

6 αιτήσεις εργασιακών όρων για την ειδικότητα Engineer, Software Analysis Engineering σε Samsung Electronics America, Inc.. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $150.000. Μεσαίο ήμισυ $117.000–$154.500.

Αιτήσεις (LCA)6
Διάμεσος προσφερόμενος μισθός$150.000
Μεσαίο ήμισυ μισθών$117.000–$154.500
10η–90η εκατοστημόριο$106.000–$159.500

Ανά οικονομικό έτος

Οικονομικό έτοςLCAsΔιάμεσος μισθός
ΟΕ20246$150.000

Αιτήσεις

Βασικός μισθόςΤοποθεσίαΥποβλήθηκεΗμερομηνία έναρξηςΚατάσταση
$106.000–$116.000
Επίπεδο II
Plano, TX16 Ιουλ 202431 Ιουλ 2024Πιστοποιημένο
$163.000–$173.000
Επίπεδο IV
Plano, TX9 Μαΐ 202417 Μαΐ 2024Πιστοποιημένο
$150.000–$160.000
Επίπεδο IV
Plano, TX1 Μαΐ 202417 Μαΐ 2024Πιστοποιημένο, στη συνέχεια αποσυρθείσα
$150.000–$160.000
Επίπεδο IV
Plano, TX19 Απρ 202415 Μαΐ 2024Πιστοποιημένο
$106.000–$116.000
Επίπεδο II
Plano, TX16 Απρ 20243 Μαΐ 2024Πιστοποιημένο
$156.000–$166.000
Επίπεδο III
Plano, TX21 Μαρ 20248 Απρ 2024Πιστοποιημένο

Άλλες θέσεις σε Samsung Electronics America, Inc.

Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).