Αρχική › Εργοδότες › Sandisk Technologies, Inc. › Principal Engineer, Packaging Engineering
Principal Engineer, Packaging Engineering σε Sandisk Technologies, Inc.: Μισθοί H-1B
10 αιτήσεις εργασιακών όρων για την ειδικότητα Principal Engineer, Packaging Engineering σε Sandisk Technologies, Inc.. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $170.248. Μεσαίο ήμισυ $170.248–$176.509.
Αιτήσεις (LCA)10
Διάμεσος προσφερόμενος μισθός$170.248
Μεσαίο ήμισυ μισθών$170.248–$176.509
10η–90η εκατοστημόριο$158.995–$185.869
Ανά οικονομικό έτος
| Οικονομικό έτος | LCAs | Διάμεσος μισθός |
|---|---|---|
| ΟΕ2025 | 4 | $178.058 |
| ΟΕ2026 | 6 | $170.248 |
Αιτήσεις
| Βασικός μισθός | Τοποθεσία | Υποβλήθηκε | Ημερομηνία έναρξης | Κατάσταση |
|---|---|---|---|---|
| $158.995–$178.848 Επίπεδο III | San Jose, CA | 27 Μαρ 2026 | 26 Σεπ 2026 | Πιστοποιημένο |
| $158.995–$178.848 Επίπεδο III | Milpitas, CA | 27 Μαρ 2026 | 26 Σεπ 2026 | Πιστοποιημένο |
| $176.509–$178.848 | San Jose, CA | 17 Μαρ 2026 | 1 Αυγ 2026 | Πιστοποιημένο |
| $176.509–$178.848 | Milpitas, CA | 17 Μαρ 2026 | 1 Αυγ 2026 | Πιστοποιημένο |
| $170.248–$178.848 Επίπεδο IV | Fremont, CA | 16 Μαρ 2026 | 23 Αυγ 2026 | Πιστοποιημένο |
| $170.248–$178.848 Επίπεδο IV | Milpitas, CA | 9 Μαρ 2026 | 23 Αυγ 2026 | Πιστοποιημένο |
| $170.248–$172.800 Επίπεδο IV | San Jose, CA | 8 Αυγ 2025 | 15 Σεπ 2025 | Πιστοποιημένο |
| $170.248–$172.800 Επίπεδο IV | Milpitas, CA | 8 Αυγ 2025 | 15 Σεπ 2025 | Πιστοποιημένο |
| $185.869–$195.700 Επίπεδο IV | Milpitas, CA | 17 Ιουλ 2025 | 4 Αυγ 2025 | Πιστοποιημένο |
| $185.869–$195.700 Επίπεδο IV | Milpitas, CA | 17 Ιουλ 2025 | 4 Αυγ 2025 | Πιστοποιημένο |
Άλλες θέσεις σε Sandisk Technologies, Inc.
- Senior Engineer, Industrial Engineering$94.058
- Senior Engineer, VLSI Design Engineering$127.234
- Staff Engineer, Technology Development Engineering$144.664
- Principal Engineer, Product Development Engineering$178.006
- Senior Engineer, Software Development Engineering (Apps)$136.297
- Staff Engineer, VLSI Design Engineering$129.772
- Principal Engineer, VLSI Design Engineering$165.275
- Staff Engineer, Industrial Engineering$92.976
- Technologist, Firmware Engineering$198.248
- Senior Engineer, Systems Design Engineering$126.994
- Analyst 4, Business Applications$167.362
- Staff Engineer, Product Development Engineering$132.196
- Staff Engineer, Packaging Engineering$148.655
- Manager 2, Strategic Sourcing$92.976
- Technologist, VLSI Design Engineering$178.006
- Principal Engineer, Software Development Engineering (Apps)$213.512
- Scientist 3, Data Science$174.783
- Senior Engineer, Firmware Verification Engineering$94.162
- Professional 4, Information Technology$149.240
- Staff Engineer, Firmware Verification Engineering$129.792
- Staff Engineer, Software Development Engineering (Apps)$169.576
Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).