Δεδομένα Μισθών H1B

Αρχική › Εργοδότες › Sandisk Technologies, Inc. › Staff Engineer, Packaging Engineering

Staff Engineer, Packaging Engineering σε Sandisk Technologies, Inc.: Μισθοί H-1B

6 αιτήσεις εργασιακών όρων για την ειδικότητα Staff Engineer, Packaging Engineering σε Sandisk Technologies, Inc.. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $148.655. Μεσαίο ήμισυ $148.655–$155.043.

Αιτήσεις (LCA)6
Διάμεσος προσφερόμενος μισθός$148.655
Μεσαίο ήμισυ μισθών$148.655–$155.043
10η–90η εκατοστημόριο$144.357–$155.043

Ανά οικονομικό έτος

Οικονομικό έτοςLCAsΔιάμεσος μισθός
ΟΕ20253$155.043
ΟΕ20262$148.655

Αιτήσεις

Βασικός μισθόςΤοποθεσίαΥποβλήθηκεΗμερομηνία έναρξηςΚατάσταση
$148.655–$171.914Milpitas, CA27 Μαρ 202626 Σεπ 2026Πιστοποιημένο
$148.655–$171.914Milpitas, CA27 Μαρ 202626 Σεπ 2026Πιστοποιημένο
$155.043–$164.800
Επίπεδο III
San Jose, CA28 Μαΐ 20251 Οκτ 2025Πιστοποιημένο
$155.043–$164.800
Επίπεδο III
Milpitas, CA28 Μαΐ 20251 Οκτ 2025Πιστοποιημένο
$141.491–$154.065
μερικής απασχόλησης
Milpitas, CA24 Μαρ 202516 Σεπ 2025Πιστοποιημένο
$141.491–$154.065San Jose, CA24 Μαρ 202516 Σεπ 2025Πιστοποιημένο

Άλλες θέσεις σε Sandisk Technologies, Inc.

Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).