Etusivu › Työnantajat › HP Inc. › Electrical/Hardware Engineer
Electrical/Hardware Engineer yrityksessä HP Inc.: H-1B-palkat
19 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Electrical/Hardware Engineer yrityksessä HP Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $102 024; keskimmäinen puolikas $95 752–$108 888.
Hakemukset (LCA)19
Tarjotun palkan mediaani$102 024
Palkkojen keskiosa$95 752–$108 888
10.–90. persentiili$93 155–$124 051
Tilivuoden mukaan
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2023 | 9 | $96 387 |
| Tilikausi 2024 | 10 | $108 888 |
Hakemukset
| Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|
| $123 115–$150 000 Taso IV | San Diego, CA | 5.6.2024 | 30.9.2024 | Vahvistettu |
| $95 139–$120 000 Taso II | Spring, TX | 23.4.2024 | 1.10.2024 | Vahvistettu |
| $105 331–$180 000 Taso II | Scotts Valley, CA | 15.4.2024 | 1.10.2024 | Vahvistettu |
| $108 888–$128 888 Taso III | Corvallis, OR | 15.4.2024 | 1.10.2024 | Vahvistettu |
| $108 888–$111 219 Taso III | Corvallis, OR | 5.4.2024 | 20.9.2024 | Vahvistettu |
| $108 888–$125 290 Taso III | Corvallis, OR | 21.3.2024 | 17.9.2024 | Vahvistettu |
| $124 051–$125 290 Taso IV | Corvallis, OR | 16.3.2024 | 25.8.2024 | Vahvistettu |
| $124 051–$125 500 Taso IV | Corvallis, OR | 13.3.2024 | 6.9.2024 | Vahvistettu |
| $124 051–$129 162 Taso IV | Corvallis, OR | 29.2.2024 | 25.8.2024 | Vahvistettu |
| $93 725–$102 173 Taso II | Corvallis, OR | 17.1.2024 | 29.3.2024 | Vahvistettu |
| $97 448–$110 000 Taso IV | Corvallis, OR | 4.8.2023 | 1.10.2023 | Vahvistettu |
| $90 875 Taso II | Spring, TX | 16.3.2023 | 5.9.2023 | Vahvistettu |
| $86 923 Taso II | Corvallis, OR | 16.3.2023 | 8.8.2023 | Vahvistettu |
| $96 387–$125 290 Taso IV | Corvallis, OR | 7.3.2023 | 23.8.2023 | Vahvistettu |
| $94 910–$100 225 Taso II | San Diego, CA | 27.1.2023 | 20.7.2023 | Vahvistettu |
| $102 024–$125 290 Taso III | Corvallis, OR | 25.1.2023 | 20.7.2023 | Vahvistettu |
| $102 024–$110 000 Taso III | Corvallis, OR | 23.1.2023 | 17.7.2023 | Vahvistettu |
| $102 024–$125 290 Taso III | Corvallis, OR | 23.1.2023 | 13.7.2023 | Vahvistettu |
| $96 366 Taso II | Santa Cruz, CA | 13.1.2023 | 11.7.2023 | Vahvistettu |
Muut tehtävät yrityksessä HP Inc.
- Software Applications Engineer$121 400
- Software Firmware Engineer$122 262
- Software Applications Engineer 4$152 828
- Data Engineer$103 928
- Data Engineer 4$138 528
- Software Applications Engineer 5$149 947
- Business Strategy Manager$125 590
- Software Systems Engineer$125 424
- Research Engineer$142 074
- IT Engineer$126 516
- Software Dev Ops Engineer 3$103 210
- Software Applications Engineer 3$135 446
- Software Applications Engineer 2$110 448
- Software Quality Assurance Engineer$109 075
- Industrial Design Engineer$96 658
- Software Engineer (4)$129 397
- Software Firmware Engineer 3$117 915
- PSS Life Cycle Marketing Professional 3$95 035
- Cloud Engineer 4$158 309
- Machine Learning Engineer 2$137 770
- PSS Life Cycle Marketing Manager$95 534
- Experience Design Engineer$102 326
- Data Scientist$126 392
- Data Engineer 5$131 310
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).