H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › HP Inc. › Software Firmware Engineer 3

Software Firmware Engineer 3 yrityksessä HP Inc.: H-1B-palkat

7 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Software Firmware Engineer 3 yrityksessä HP Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $117 915; keskimmäinen puolikas $113 412–$133 588.

Hakemukset (LCA)7
Tarjotun palkan mediaani$117 915
Palkkojen keskiosa$113 412–$133 588
10.–90. persentiili$107 253–$145 650

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20231$155 397
Tilikausi 20241$117 915
Tilikausi 20251$112 070
Tilikausi 20264$121 389

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$128 024–$155 000
Taso III
Boise, ID17.6.202614.8.2026Vahvistettu
$114 754–$185 000
Taso II
Austin, TX26.5.20261.10.2026Vahvistettu
$139 152–$185 000
Taso III
Austin, TX2.3.202628.8.2026Vahvistettu
$100 027–$155 000
Taso II
Boise, ID20.2.202614.8.2026Vahvistettu
$112 070–$142 384
Taso II
Vancouver, WA9.1.202516.6.2025Vahvistettu
$117 915–$137 915
Taso IV
Fort Collins, CO11.4.20241.10.2024Vahvistettu
$155 397
Taso IV
San Diego, CA31.3.202310.9.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä HP Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).