Etusivu › Työnantajat › HP Inc. › Software Firmware Engineer
Software Firmware Engineer yrityksessä HP Inc.: H-1B-palkat
19 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Software Firmware Engineer yrityksessä HP Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $122 262; keskimmäinen puolikas $103 823–$137 540.
Hakemukset (LCA)19
Tarjotun palkan mediaani$122 262
Palkkojen keskiosa$103 823–$137 540
10.–90. persentiili$79 260–$149 718
Tilivuoden mukaan
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2023 | 8 | $120 983 |
| Tilikausi 2024 | 7 | $119 808 |
| Tilikausi 2026 | 4 | $142 292 |
Hakemukset
| Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|
| $149 718–$200 000 Taso IV | Spring, TX | 20.3.2026 | 1.4.2026 | Vahvistettu |
| $149 718–$215 000 Taso IV | Spring, TX | 16.3.2026 | 20.4.2026 | Vahvistettu |
| $105 976–$220 000 Taso II | Spring, TX | 10.2.2026 | 27.2.2026 | Vahvistettu |
| $134 867–$200 000 Taso III | Fort Collins, CO | 15.1.2026 | 15.4.2026 | Vahvistettu |
| $101 670–$150 000 Taso II | Vancouver, WA | 5.6.2024 | 8.10.2024 | Vahvistettu |
| $119 808–$139 808 Taso III | Spring, TX | 16.4.2024 | 1.10.2024 | Vahvistettu |
| $71 531–$123 600 Taso II | Spring, TX | 27.3.2024 | 11.9.2024 | Vahvistettu |
| $80 766–$102 000 Taso II | Boise, ID | 27.3.2024 | 21.9.2024 | Vahvistettu |
| $141 315–$144 690 Taso IV | Spring, TX | 8.3.2024 | 22.8.2024 | Vahvistettu |
| $171 080–$190 000 Taso IV | San Diego, CA | 29.1.2024 | 1.2.2024 | Vahvistettu |
| $136 552–$144 489 Taso IV | San Diego, CA | 16.11.2023 | 10.5.2024 | Vahvistettu |
| $119 704–$130 000 Taso III | Fort Collins, CO | 10.4.2023 | 15.4.2023 | Vahvistettu |
| $114 982 Taso IV | Fort Collins, CO | 14.3.2023 | 24.7.2023 | Vahvistettu |
| $90 522 Taso II | Spring, TX | 8.3.2023 | 24.6.2023 | Vahvistettu |
| $122 262–$219 345 Taso IV | San Diego, CA | 28.2.2023 | 20.8.2023 | Vahvistettu |
| $73 237–$90 000 Taso II | Vancouver, WA | 23.2.2023 | 15.8.2023 | Vahvistettu |
| $129 397 Taso IV | Spring, TX | 14.2.2023 | 3.6.2023 | Vahvistettu |
| $129 397–$150 216 Taso IV | Spring, TX | 7.2.2023 | 31.7.2023 | Vahvistettu |
| $138 528–$159 093 Taso IV | Vancouver, WA | 13.1.2023 | 10.7.2023 | Vahvistettu |
Muut tehtävät yrityksessä HP Inc.
- Software Applications Engineer$121 400
- Electrical/Hardware Engineer$102 024
- Software Applications Engineer 4$152 828
- Data Engineer$103 928
- Data Engineer 4$138 528
- Software Applications Engineer 5$149 947
- Business Strategy Manager$125 590
- Software Systems Engineer$125 424
- Research Engineer$142 074
- IT Engineer$126 516
- Software Dev Ops Engineer 3$103 210
- Software Applications Engineer 3$135 446
- Software Applications Engineer 2$110 448
- Software Quality Assurance Engineer$109 075
- Industrial Design Engineer$96 658
- Software Engineer (4)$129 397
- Software Firmware Engineer 3$117 915
- PSS Life Cycle Marketing Professional 3$95 035
- Cloud Engineer 4$158 309
- Machine Learning Engineer 2$137 770
- PSS Life Cycle Marketing Manager$95 534
- Experience Design Engineer$102 326
- Data Scientist$126 392
- Data Engineer 5$131 310
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).