H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Micron Technology, Inc. › Applications Engineer

Applications Engineer yrityksessä Micron Technology, Inc.: H-1B-palkat

8 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Applications Engineer yrityksessä Micron Technology, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $103 444; keskimmäinen puolikas $95 750–$129 375.

Hakemukset (LCA)8
Tarjotun palkan mediaani$103 444
Palkkojen keskiosa$95 750–$129 375
10.–90. persentiili$94 755–$135 300

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20231$96 000
Tilikausi 20241$127 500
Tilikausi 20253$135 000
Tilikausi 20263$101 970

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$101 970
Taso I
Longmont, CO18.5.20261.10.2026Vahvistettu
$94 182
Taso I
Boise, ID24.4.20261.10.2026Vahvistettu
$104 917
Taso II
Boise, ID3.4.202623.9.2026Vahvistettu
$95 000
Taso I
Boise, ID1.5.20251.10.2025Vahvistettu
$135 000
Taso III
Longmont, CO7.1.202527.1.2025Vahvistettu
$136 000
Taso II
Boise, ID3.1.20256.1.2025Vahvistettu
$127 500
Taso III
Boise, ID1.8.202421.8.2024Vahvistettu
$96 000Boise, ID17.4.20231.10.2023Vahvistettu

Applications Engineer kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä Micron Technology, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).