H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Micron Technology, Inc. › DRAM Design Engineer

DRAM Design Engineer yrityksessä Micron Technology, Inc.: H-1B-palkat

11 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle DRAM Design Engineer yrityksessä Micron Technology, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $107 326; keskimmäinen puolikas $99 974–$112 151.

Hakemukset (LCA)11
Tarjotun palkan mediaani$107 326
Palkkojen keskiosa$99 974–$112 151
10.–90. persentiili$97 552–$121 477

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20233$100 740
Tilikausi 20241$107 591
Tilikausi 20253$99 209
Tilikausi 20264$112 018

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$107 326
Taso II
Boise, ID4.6.20261.10.2026Vahvistettu
$107 326Atlanta, GA1.6.20261.10.2026Vahvistettu
$121 477
Taso IV
Boise, ID25.3.20262.9.2026Vahvistettu
$116 711
Taso II
Boise, ID18.2.20266.8.2026Vahvistettu
$99 209
Taso II
Boise, ID8.5.202526.5.2025Vahvistettu
$97 552
Taso II
Atlanta, GA25.2.202527.8.2025Vahvistettu
$144 971
Taso IV
Atlanta, GA5.12.20241.5.2025Vahvistettu
$107 591
Taso II
Boise, ID27.12.202325.6.2024Vahvistettu
$105 500
Taso II
Atlanta, GA30.8.20231.10.2023Vahvistettu
$100 740
Taso II
Boise, ID30.3.20232.9.2023Vahvistettu
$94 710Boise, ID6.2.20236.8.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Micron Technology, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).