Etusivu › Työnantajat › Micron Technology, Inc. › Semiconductor Product Engineer
Semiconductor Product Engineer yrityksessä Micron Technology, Inc.: H-1B-palkat
14 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Semiconductor Product Engineer yrityksessä Micron Technology, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $98 489; keskimmäinen puolikas $95 109–$108 997.
Hakemukset (LCA)14
Tarjotun palkan mediaani$98 489
Palkkojen keskiosa$95 109–$108 997
10.–90. persentiili$88 387–$119 811
Tilivuoden mukaan
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2023 | 2 | $102 660 |
| Tilikausi 2024 | 4 | $89 765 |
| Tilikausi 2025 | 5 | $101 450 |
| Tilikausi 2026 | 3 | $112 180 |
Hakemukset
| Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|
| $123 081 Taso II | Boise, ID | 3.4.2026 | 23.9.2026 | Vahvistettu |
| $95 528 Taso I | Boise, ID | 30.3.2026 | 26.9.2026 | Vahvistettu |
| $112 180 Taso III | Boise, ID | 26.3.2026 | 25.9.2026 | Vahvistettu |
| $102 873 | Boise, ID | 29.5.2025 | 14.9.2025 | Vahvistettu |
| $101 450 Taso I | Boise, ID | 21.5.2025 | 1.10.2025 | Vahvistettu |
| $95 436 Taso I | Boise, ID | 16.5.2025 | 16.9.2025 | Vahvistettu |
| $95 436 | Boise, ID | 29.4.2025 | 14.9.2025 | Vahvistettu |
| $105 027 Taso II | Boise, ID | 16.4.2025 | 14.9.2025 | Vahvistettu |
| $93 210 | Boise, ID | 12.9.2024 | 1.10.2024 | Vahvistettu |
| $85 663 Taso II | Boise, ID | 21.5.2024 | 1.10.2024 | Vahvistettu |
| $86 320 Taso II | Boise, ID | 18.5.2024 | 1.10.2024 | Vahvistettu |
| $148 869 Taso II | San Jose, CA | 15.4.2024 | 6.9.2024 | Vahvistettu |
| $110 320 Taso II | Boise, ID | 11.9.2023 | 1.10.2023 | Vahvistettu |
| $95 000 Taso II | Boise, ID | 11.4.2023 | 1.10.2023 | Vahvistettu |
Muut tehtävät yrityksessä Micron Technology, Inc.
- Semiconductor Design Engineer$118 525
- Semiconductor Process Engineer$110 810
- Equipment Engineer$108 858
- Supply Chain Engineer$97 972
- FAB Engineer$103 525
- Product Development Engineer$98 185
- Process Engineer$101 929
- Firmware Engineer$147 276
- Data Scientist$129 450
- Industrial Engineer$103 484
- Principal Firmware Engineer$202 437
- Senior Design Engineer$150 696
- DRAM Design Engineer$107 326
- Layout/Mask Designer$125 237
- Software Development Engineer$100 027
- Staff Design Engineer$174 361
- Process Development Engineer$121 367
- IT Software Engineer$95 000
- Design Engineer$141 230
- IT Solution Architect - PLM$122 673
- Applications Engineer$103 444
- Senior Semiconductor Process Engineer$137 315
- Machine Learning Engineer$142 725
- Operations Improvement Engineer$99 263
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).