Datos ng Sahod para sa H1B

Home › Mga Employer › Sandisk Technologies, Inc. › Principal Engineer, Packaging Engineering

Principal Engineer, Packaging Engineering sa Sandisk Technologies, Inc.: Sahod ng H-1B

10 aplikasyon para sa kondisyon ng trabaho para sa posisyong Principal Engineer, Packaging Engineering sa Sandisk Technologies, Inc.. Median na alok na base salary $170,248; gitnang kalahati $170,248–$176,509.

Mga Aplikasyon (LCAs)10
Median na sahod na iminungkahi$170,248
Gitnang bahagi ng mga sahod$170,248–$176,509
Ika-10 hanggang ika-90 percentil$158,995–$185,869

Ayon sa fiscal year

Piskal na taonLCAsMedian na sahod
FY20254$178,058
FY20266$170,248

Mga Aplikasyon

Batayang sahodLokasyonIsumitePetsa ng SimulaStatus
$158,995–$178,848
Antas III		San Jose, CAMar 27, 2026Set 26, 2026Sertipikado
$158,995–$178,848
Antas III		Milpitas, CAMar 27, 2026Set 26, 2026Sertipikado
$176,509–$178,848San Jose, CAMar 17, 2026Ago 1, 2026Sertipikado
$176,509–$178,848Milpitas, CAMar 17, 2026Ago 1, 2026Sertipikado
$170,248–$178,848
Antas IV		Fremont, CAMar 16, 2026Ago 23, 2026Sertipikado
$170,248–$178,848
Antas IV		Milpitas, CAMar 9, 2026Ago 23, 2026Sertipikado
$170,248–$172,800
Antas IV		San Jose, CAAgo 8, 2025Set 15, 2025Sertipikado
$170,248–$172,800
Antas IV		Milpitas, CAAgo 8, 2025Set 15, 2025Sertipikado
$185,869–$195,700
Antas IV		Milpitas, CAHul 17, 2025Ago 4, 2025Sertipikado
$185,869–$195,700
Antas IV		Milpitas, CAHul 17, 2025Ago 4, 2025Sertipikado

Iba pang trabaho sa Sandisk Technologies, Inc.

Ang mga sahod ay ang mababang dulo ng alok na sweldo sa bawat aplikasyon, na isinalin sa taunang halaga; ginagamit lamang ng istatistika ang mga sertipikadong full-time na aplikasyon. Ang LCA ay hindi pag-apruba ng visa at maaaring saklawin ng isang LCA ang ilang posisyon. Source: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiscal years 2023–2026 (pinakabagong desisyon: Hun 30, 2026).