Datos ng Sahod para sa H1B

Home › Mga Employer › Sandisk Technologies, Inc. › Staff Engineer, Packaging Engineering

Staff Engineer, Packaging Engineering sa Sandisk Technologies, Inc.: Sahod ng H-1B

6 aplikasyon para sa kondisyon ng trabaho para sa posisyong Staff Engineer, Packaging Engineering sa Sandisk Technologies, Inc.. Median na alok na base salary $148,655; gitnang kalahati $148,655–$155,043.

Mga Aplikasyon (LCAs)6
Median na sahod na iminungkahi$148,655
Gitnang bahagi ng mga sahod$148,655–$155,043
Ika-10 hanggang ika-90 percentil$144,357–$155,043

Ayon sa fiscal year

Piskal na taonLCAsMedian na sahod
FY20253$155,043
FY20262$148,655

Mga Aplikasyon

Batayang sahodLokasyonIsumitePetsa ng SimulaStatus
$148,655–$171,914Milpitas, CAMar 27, 2026Set 26, 2026Sertipikado
$148,655–$171,914Milpitas, CAMar 27, 2026Set 26, 2026Sertipikado
$155,043–$164,800
Antas III
San Jose, CAMay 28, 2025Okt 1, 2025Sertipikado
$155,043–$164,800
Antas III
Milpitas, CAMay 28, 2025Okt 1, 2025Sertipikado
$141,491–$154,065
part-time
Milpitas, CAMar 24, 2025Set 16, 2025Sertipikado
$141,491–$154,065San Jose, CAMar 24, 2025Set 16, 2025Sertipikado

Iba pang trabaho sa Sandisk Technologies, Inc.

Ang mga sahod ay ang mababang dulo ng alok na sweldo sa bawat aplikasyon, na isinalin sa taunang halaga; ginagamit lamang ng istatistika ang mga sertipikadong full-time na aplikasyon. Ang LCA ay hindi pag-apruba ng visa at maaaring saklawin ng isang LCA ang ilang posisyon. Source: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiscal years 2023–2026 (pinakabagong desisyon: Hun 30, 2026).