Données salariales H1B

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Salaires H-1B pour Firmware Engineer II chez Milwaukee Electric Tool Corporation

9 demandes de conditions de travail pour le poste Firmware Engineer II chez Milwaukee Electric Tool Corporation. Salaire de base médian proposé $104 000 ; moitié centrale $96 305–$108 150.

Demandes (LCA)9
Salaire médian proposé$104 000
Moitié centrale des salaires$96 305–$108 150
Percentile 10 à 90$95 520–$120 037

Par année fiscale

Exercice fiscalLCASalaire médian
Ex.20243$108 150
Ex.20252$94 952
Ex.20264$110 666

Demandes

Salaire de baseLieuSoumisDate de débutStatut
$103 500
Niveau II
Brookfield, WI19 juin 202615 déc. 2026Certifié
$128 856
Niveau II
Chicago, IL1 avr. 20261 oct. 2026Certifié
$117 832
Niveau II
Brookfield, WI23 janv. 202625 mai 2026Certifié
$96 000
Niveau II
Brookfield, WI20 janv. 20268 juil. 2026Certifié
$96 305
Niveau II
Brookfield, WI1 avr. 20251 oct. 2025Certifié
$93 600
Niveau II
Brookfield, WI7 janv. 202520 janv. 2025Certifié
$108 150
Niveau II
Chicago, IL24 juin 20241 juil. 2024Certifié
$108 150
Niveau II
Chicago, IL5 juin 20241 juil. 2024Certifié, puis retiré
$104 000
Niveau II
Brookfield, WI26 avr. 20241 oct. 2024Certifié

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Les salaires correspondent au bas de la fourchette des rémunérations offertes sur chaque candidature, convertis en montant annuel ; les statistiques utilisent uniquement les candidatures à temps plein certifiées. Une LCA n'est pas une approbation de visa et une seule LCA peut couvrir plusieurs postes. Source : U.S. Department of Labor, données de divulgation LCA OFLC, exercices fiscaux 2023–2026 (dernière décision 30 juin 2026).