Données salariales H1B

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Salaires H-1B pour Principal Engineer, Packaging Engineering chez Sandisk Technologies, Inc.

10 demandes de conditions de travail pour le poste Principal Engineer, Packaging Engineering chez Sandisk Technologies, Inc.. Salaire de base médian proposé $170 248 ; moitié centrale $170 248–$176 509.

Demandes (LCA)10
Salaire médian proposé$170 248
Moitié centrale des salaires$170 248–$176 509
Percentile 10 à 90$158 995–$185 869

Par année fiscale

Exercice fiscalLCASalaire médian
Ex.20254$178 058
Ex.20266$170 248

Demandes

Salaire de baseLieuSoumisDate de débutStatut
$158 995–$178 848
Niveau III
San Jose, CA27 mars 202626 sept. 2026Certifié
$158 995–$178 848
Niveau III
Milpitas, CA27 mars 202626 sept. 2026Certifié
$176 509–$178 848San Jose, CA17 mars 20261 août 2026Certifié
$176 509–$178 848Milpitas, CA17 mars 20261 août 2026Certifié
$170 248–$178 848
Niveau IV
Fremont, CA16 mars 202623 août 2026Certifié
$170 248–$178 848
Niveau IV
Milpitas, CA9 mars 202623 août 2026Certifié
$170 248–$172 800
Niveau IV
San Jose, CA8 août 202515 sept. 2025Certifié
$170 248–$172 800
Niveau IV
Milpitas, CA8 août 202515 sept. 2025Certifié
$185 869–$195 700
Niveau IV
Milpitas, CA17 juil. 20254 août 2025Certifié
$185 869–$195 700
Niveau IV
Milpitas, CA17 juil. 20254 août 2025Certifié

Autres postes chez Sandisk Technologies, Inc.

Les salaires correspondent au bas de la fourchette des rémunérations offertes sur chaque candidature, convertis en montant annuel ; les statistiques utilisent uniquement les candidatures à temps plein certifiées. Une LCA n'est pas une approbation de visa et une seule LCA peut couvrir plusieurs postes. Source : U.S. Department of Labor, données de divulgation LCA OFLC, exercices fiscaux 2023–2026 (dernière décision 30 juin 2026).