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Materials Engineers à Boise, ID : salaires H-1B
222 demandes de conditions de travail pour cette profession avec un lieu de travail à Boise, ID. Salaire de base médian proposé $117 473 ; moitié centrale $101 988–$131 718.
Par niveau de salaire
| Niveau de rémunération | Salaire médian |
|---|---|
| Niveau I (débutant) | $94 998 |
| Niveau II (qualifié) | $104 987 |
| Niveau III (expérimenté) | $120 000 |
| Niveau IV (pleinement compétent) | $135 804 |
Le Department of Labor définit quatre niveaux de salaire prévalent pour chaque profession et zone, du niveau I (débutant) au niveau IV (compétent confirmé). L'employeur choisit le niveau correspondant aux exigences du poste.
Employeurs
| Employeur | LCA | Salaire médian |
|---|---|---|
| Micron Technology, Inc. | 162 | $119 995 |
| Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC | 29 | $110 000 |
| Applied Materials, Inc | 8 | $108 218 |
| Lam Research Corporation | 6 | $103 990 |
| Asm America Inc. | 5 | $93 100 |
| Tokyo Electron America, Inc. | 4 | $119 088 |
| KLA Corporation | 4 | $98 887 |
| Nova Measuring Instruments Inc. | 3 | $86 445 |
| Asml US, LP | 1 | $87 550 |
Intitulés de poste
- Semiconductor Process Engineer37
- Process Support Engineer8
- Field Process Engineer6
- Engineer - Cvd/diff Dram4
- Senior Semiconductor Process Engineer4
- Process Development Engineer4
- R&D Dry Etch Process Development Engineer3
- CMP Senior Process Engineer3
- Product Development Engineer3
- Snr Field Process Engineer I3
- Sr Engineer, Photo DRAM3
- Application Scientist2
- R&D Photolithography Process Development Engineer2
- Engineer-Dry Etch-DRAM/EM2
- Field Applications Engineer2
Les salaires correspondent au bas de la fourchette des rémunérations offertes sur chaque candidature, convertis en montant annuel ; les statistiques utilisent uniquement les candidatures à temps plein certifiées. Une LCA n'est pas une approbation de visa et une seule LCA peut couvrir plusieurs postes. Source : U.S. Department of Labor, données de divulgation LCA OFLC, exercices fiscaux 2023–2026 (dernière décision 30 juin 2026).