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Parrains H-1B à Boise, ID
Les employeurs ont déposé 2 069 demandes de conditions de travail pour des postes à Boise, ID lors des années fiscales 2023–2026. Salaire de base médian proposé : $110 878.
Demandes (LCA)2 069
Salaire médian proposé$110 878
Moitié centrale des salaires$92 988–$130 208
Percentile 10 à 90$75 653–$155 170
Principaux parrains
Professions
Intitulés de poste
- Semiconductor Process Engineer71
- Software Engineer37
- Semiconductor Design Engineer28
- Software Developer27
- Supply Chain Engineer25
- Product Development Engineer21
- Equipment Engineer18
- Technical Lead L115
- Process Support Engineer15
- Package Solution Consultant15
- Software Development Engineer13
- Semiconductor Product Engineer13
- Infrastructure Specialist13
- Data Scientist12
- Senior Semiconductor Process Engineer12
- Medical Technologist10
- Process Development Engineer10
- Customer Engagement Applications Engineer10
- Project Manager8
- IT Solution Architect - PLM8
- IT Software Engineer8
- Product Manager8
- SAP Functional Analyst8
- Manufacturing Engineer8
- Machine Learning Engineer7
- DRAM Design Engineer7
- Software Engineer III7
- Senior Supply Chain Planner7
- Field Process Engineer6
- Solution Architect L16
Les salaires correspondent au bas de la fourchette des rémunérations offertes sur chaque candidature, convertis en montant annuel ; les statistiques utilisent uniquement les candidatures à temps plein certifiées. Une LCA n'est pas une approbation de visa et une seule LCA peut couvrir plusieurs postes. Source : U.S. Department of Labor, données de divulgation LCA OFLC, exercices fiscaux 2023–2026 (dernière décision 30 juin 2026).