Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Micron Technology, Inc. › DRAM Design Engineer

Gaji H-1B untuk DRAM Design Engineer di Micron Technology, Inc.

11 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan DRAM Design Engineer di Micron Technology, Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $107.326; setengah tengah $99.974–$112.151.

Lamaran (LCA)11
Median gaji yang ditawarkan$107.326
Setengah bagian tengah gaji$99.974–$112.151
Persentil ke-10 hingga ke-90$97.552–$121.477

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20233$100.740
FY20241$107.591
FY20253$99.209
FY20264$112.018

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$107.326
Level II
Boise, ID4 Jun 20261 Okt 2026Tersertifikasi
$107.326Atlanta, GA1 Jun 20261 Okt 2026Tersertifikasi
$121.477
Level IV
Boise, ID25 Mar 20262 Sep 2026Tersertifikasi
$116.711
Level II
Boise, ID18 Feb 20266 Agu 2026Tersertifikasi
$99.209
Level II
Boise, ID8 Mei 202526 Mei 2025Tersertifikasi
$97.552
Level II
Atlanta, GA25 Feb 202527 Agu 2025Tersertifikasi
$144.971
Level IV
Atlanta, GA5 Des 20241 Mei 2025Tersertifikasi
$107.591
Level II
Boise, ID27 Des 202325 Jun 2024Tersertifikasi
$105.500
Level II
Atlanta, GA30 Agu 20231 Okt 2023Tersertifikasi
$100.740
Level II
Boise, ID30 Mar 20232 Sep 2023Tersertifikasi
$94.710Boise, ID6 Feb 20236 Agu 2023Tersertifikasi

Jabatan lain di Micron Technology, Inc.

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).