Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Micron Technology, Inc. › Semiconductor Process Engineer

Gaji H-1B untuk Semiconductor Process Engineer di Micron Technology, Inc.

48 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Semiconductor Process Engineer di Micron Technology, Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $110.810; setengah tengah $94.940–$119.269.

Lamaran (LCA)48
Median gaji yang ditawarkan$110.810
Setengah bagian tengah gaji$94.940–$119.269
Persentil ke-10 hingga ke-90$90.000–$130.934

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20233$115.000
FY202418$110.810
FY202517$97.000
FY202610$124.644

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$104.312
Level II
Boise, ID14 Mei 20261 Okt 2026Tersertifikasi
$124.608
Level III
Boise, ID11 Mei 20261 Okt 2026Tersertifikasi
$124.025
Level III
Boise, ID7 Mei 20261 Okt 2026Tersertifikasi
$137.795
Level III
Boise, ID7 Mei 20261 Okt 2026Tersertifikasi
$128.125
Level III
Boise, ID30 Apr 20261 Okt 2026Tersertifikasi
$137.488
Level III
Boise, ID30 Apr 20261 Okt 2026Tersertifikasi
$124.680
Level I
Boise, ID29 Apr 20261 Okt 2026Tersertifikasi
$137.488
Level IV
Boise, ID22 Apr 20261 Okt 2026Tersertifikasi
$104.312
Level III
Boise, ID21 Apr 20261 Okt 2026Tersertifikasi
$106.093
Level III
Boise, ID19 Feb 20265 Apr 2026Tersertifikasi
$95.000
Level II
Boise, ID4 Jun 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$92.700
Level II
Boise, ID22 Mei 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$105.646
Level II
Boise, ID15 Mei 202523 Sep 2025Tersertifikasi
$97.000Boise, ID13 Mei 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$80.510
Level I
Boise, ID12 Mei 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$94.621
Level I
Boise, ID12 Mei 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$147.000
Level III
Boise, ID8 Mei 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$109.000
Level II
Boise, ID6 Mei 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$115.000
Level II
Boise, ID1 Mei 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$95.000
Level II
Boise, ID1 Mei 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$118.000
Level III
Boise, ID30 Apr 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$145.000
Level II
Boise, ID25 Apr 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$120.000
Level II
Boise, ID25 Apr 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$90.640
Level II
Boise, ID16 Apr 202523 Sep 2025Tersertifikasi
$89.656
Level II
Boise, ID19 Feb 202517 Agu 2025Tersertifikasi
$77.000
Level II
Boise, ID17 Feb 202511 Agu 2025Tersertifikasi
$120.000
Level II
Boise, ID7 Okt 202428 Okt 2024Tersertifikasi
$95.000Boise, ID10 Sep 20241 Okt 2024Tersertifikasi
$115.140
Level III
Boise, ID13 Agu 20241 Okt 2024Tersertifikasi
$118.000
Level III
Boise, ID25 Jul 20242 Agu 2024Tersertifikasi
$105.000
Level II
Boise, ID23 Jul 202426 Agu 2024Tersertifikasi
$90.000
Level I
Boise, ID10 Jun 20241 Okt 2024Tersertifikasi
$95.000Boise, ID31 Mei 20241 Okt 2024Tersertifikasi
$119.025
Level III
Boise, ID30 Mei 20241 Okt 2024Tersertifikasi
$92.250
Level II
Boise, ID29 Mei 20241 Okt 2024Tersertifikasi
$109.200
Level II
Boise, ID28 Mei 20241 Okt 2024Tersertifikasi
$117.473
Level III
Boise, ID21 Mei 20241 Okt 2024Tersertifikasi
$115.140
Level III
Boise, ID21 Mei 20241 Okt 2024Tersertifikasi
$118.000
Level III
Boise, ID16 Mei 20241 Okt 2024Tersertifikasi
$113.680
Level III
Boise, ID15 Mei 20241 Okt 2024Tersertifikasi
$115.360
Level II
Boise, ID15 Mei 20241 Okt 2024Tersertifikasi
$90.000
Level II
Boise, ID14 Mei 20241 Okt 2024Tersertifikasi
$112.420
Level III
Boise, ID14 Mei 20241 Okt 2024Tersertifikasi
$90.000
Level II
Boise, ID14 Mei 20241 Okt 2024Tersertifikasi
$94.760
Level II
Boise, ID14 Mei 20241 Okt 2024Tersertifikasi
$83.000
Level I
Boise, ID30 Agu 20231 Okt 2023Tersertifikasi
$122.000
Level II
Boise, ID24 Agu 20231 Okt 2023Tersertifikasi
$115.000
Level II
Boise, ID11 Mei 20231 Okt 2023Tersertifikasi

Semiconductor Process Engineer di semua pemberi kerja →

Jabatan lain di Micron Technology, Inc.

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).