Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Micron Technology, Inc. › Semiconductor Product Engineer

Gaji H-1B untuk Semiconductor Product Engineer di Micron Technology, Inc.

14 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Semiconductor Product Engineer di Micron Technology, Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $98.489; setengah tengah $95.109–$108.997.

Lamaran (LCA)14
Median gaji yang ditawarkan$98.489
Setengah bagian tengah gaji$95.109–$108.997
Persentil ke-10 hingga ke-90$88.387–$119.811

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20232$102.660
FY20244$89.765
FY20255$101.450
FY20263$112.180

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$123.081
Level II		Boise, ID3 Apr 202623 Sep 2026Tersertifikasi
$95.528
Level I		Boise, ID30 Mar 202626 Sep 2026Tersertifikasi
$112.180
Level III		Boise, ID26 Mar 202625 Sep 2026Tersertifikasi
$102.873Boise, ID29 Mei 202514 Sep 2025Tersertifikasi
$101.450
Level I		Boise, ID21 Mei 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$95.436
Level I		Boise, ID16 Mei 202516 Sep 2025Tersertifikasi
$95.436Boise, ID29 Apr 202514 Sep 2025Tersertifikasi
$105.027
Level II		Boise, ID16 Apr 202514 Sep 2025Tersertifikasi
$93.210Boise, ID12 Sep 20241 Okt 2024Tersertifikasi
$85.663
Level II		Boise, ID21 Mei 20241 Okt 2024Tersertifikasi
$86.320
Level II		Boise, ID18 Mei 20241 Okt 2024Tersertifikasi
$148.869
Level II		San Jose, CA15 Apr 20246 Sep 2024Tersertifikasi
$110.320
Level II		Boise, ID11 Sep 20231 Okt 2023Tersertifikasi
$95.000
Level II		Boise, ID11 Apr 20231 Okt 2023Tersertifikasi

Jabatan lain di Micron Technology, Inc.

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).