Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Sandisk Technologies, Inc. › Principal Engineer, Packaging Engineering

Gaji H-1B untuk Principal Engineer, Packaging Engineering di Sandisk Technologies, Inc.

10 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Principal Engineer, Packaging Engineering di Sandisk Technologies, Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $170.248; setengah tengah $170.248–$176.509.

Lamaran (LCA)10
Median gaji yang ditawarkan$170.248
Setengah bagian tengah gaji$170.248–$176.509
Persentil ke-10 hingga ke-90$158.995–$185.869

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20254$178.058
FY20266$170.248

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$158.995–$178.848
Level III
San Jose, CA27 Mar 202626 Sep 2026Tersertifikasi
$158.995–$178.848
Level III
Milpitas, CA27 Mar 202626 Sep 2026Tersertifikasi
$176.509–$178.848San Jose, CA17 Mar 20261 Agu 2026Tersertifikasi
$176.509–$178.848Milpitas, CA17 Mar 20261 Agu 2026Tersertifikasi
$170.248–$178.848
Level IV
Fremont, CA16 Mar 202623 Agu 2026Tersertifikasi
$170.248–$178.848
Level IV
Milpitas, CA9 Mar 202623 Agu 2026Tersertifikasi
$170.248–$172.800
Level IV
San Jose, CA8 Agu 202515 Sep 2025Tersertifikasi
$170.248–$172.800
Level IV
Milpitas, CA8 Agu 202515 Sep 2025Tersertifikasi
$185.869–$195.700
Level IV
Milpitas, CA17 Jul 20254 Agu 2025Tersertifikasi
$185.869–$195.700
Level IV
Milpitas, CA17 Jul 20254 Agu 2025Tersertifikasi

Jabatan lain di Sandisk Technologies, Inc.

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).