Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Sandisk Technologies, Inc. › Staff Engineer, Packaging Engineering

Gaji H-1B untuk Staff Engineer, Packaging Engineering di Sandisk Technologies, Inc.

6 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Staff Engineer, Packaging Engineering di Sandisk Technologies, Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $148.655; setengah tengah $148.655–$155.043.

Lamaran (LCA)6
Median gaji yang ditawarkan$148.655
Setengah bagian tengah gaji$148.655–$155.043
Persentil ke-10 hingga ke-90$144.357–$155.043

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20253$155.043
FY20262$148.655

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$148.655–$171.914Milpitas, CA27 Mar 202626 Sep 2026Tersertifikasi
$148.655–$171.914Milpitas, CA27 Mar 202626 Sep 2026Tersertifikasi
$155.043–$164.800
Level III
San Jose, CA28 Mei 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$155.043–$164.800
Level III
Milpitas, CA28 Mei 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$141.491–$154.065
paruh waktu
Milpitas, CA24 Mar 202516 Sep 2025Tersertifikasi
$141.491–$154.065San Jose, CA24 Mar 202516 Sep 2025Tersertifikasi

Jabatan lain di Sandisk Technologies, Inc.

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).