Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Sandisk Technologies, Inc. › Technologist, Firmware Engineering

Gaji H-1B untuk Technologist, Firmware Engineering di Sandisk Technologies, Inc.

10 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Technologist, Firmware Engineering di Sandisk Technologies, Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $198.248; setengah tengah $196.409–$204.901.

Lamaran (LCA)10
Median gaji yang ditawarkan$198.248
Setengah bagian tengah gaji$196.409–$204.901
Persentil ke-10 hingga ke-90$156.853–$216.091

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20252$204.901
FY20268$197.328

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$156.853–$209.277
Level II		Milpitas, CA18 Jun 202630 Agu 2026Tersertifikasi
$156.853–$209.277
Level II		Newark, CA18 Jun 202630 Agu 2026Tersertifikasi
$198.248–$214.245San Jose, CA25 Mar 202623 Sep 2026Tersertifikasi
$198.248–$214.245Milpitas, CA25 Mar 202623 Sep 2026Tersertifikasi
$216.091–$220.656
Level IV		Tracy, CA26 Jan 202615 Jul 2026Tersertifikasi
$216.091–$220.656
Level IV		Milpitas, CA26 Jan 202615 Jul 2026Tersertifikasi
$196.409–$209.277San Jose, CA31 Okt 20255 Apr 2026Tersertifikasi
$196.409–$209.277Milpitas, CA31 Okt 20255 Apr 2026Tersertifikasi
$204.901–$211.150
Level IV		Manteca, CA27 Jun 20256 Sep 2025Tersertifikasi
$204.901–$211.150
Level IV		Milpitas, CA27 Jun 20256 Sep 2025Tersertifikasi

Jabatan lain di Sandisk Technologies, Inc.

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).