Dati salariali H1B

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Stipendi H-1B per Software Firmware Engineer 3 presso HP Inc.

7 domande di condizione lavorativa per il ruolo di Software Firmware Engineer 3 presso HP Inc.. Stipendio base mediano offerto: $117.915; metà centrale $113.412–$133.588.

Richieste (LCA)7
Stipendio mediano offerto$117.915
Metà centrale degli stipendi$113.412–$133.588
Percentile dal 10° al 90°$107.253–$145.650

Per anno fiscale

Anno fiscaleLCAStipendio mediano
FY20231$155.397
FY20241$117.915
FY20251$112.070
FY20264$121.389

Domande

Stipendio baseLuogoPresentatoData di inizioStato
$128.024–$155.000
Livello III
Boise, ID17 giu 202614 ago 2026Certificato
$114.754–$185.000
Livello II
Austin, TX26 mag 20261 ott 2026Certificato
$139.152–$185.000
Livello III
Austin, TX2 mar 202628 ago 2026Certificato
$100.027–$155.000
Livello II
Boise, ID20 feb 202614 ago 2026Certificato
$112.070–$142.384
Livello II
Vancouver, WA9 gen 202516 giu 2025Certificato
$117.915–$137.915
Livello IV
Fort Collins, CO11 apr 20241 ott 2024Certificato
$155.397
Livello IV
San Diego, CA31 mar 202310 set 2023Certificato

Altri ruoli presso HP Inc.

Gli stipendi corrispondono alla fascia inferiore della retribuzione offerta in ciascuna candidatura, convertita in importo annuo; le statistiche utilizzano solo candidature a tempo pieno certificate. Un LCA non equivale all'approvazione del visto e un singolo LCA può coprire più posizioni. Fonte: U.S. Department of Labor, dati di divulgazione LCA OFLC, anni fiscali 2023–2026 (ultima decisione 30 giu 2026).