Dati salariali H1B

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Stipendi H-1B per Firmware Engineer II presso Milwaukee Electric Tool Corporation

9 domande di condizione lavorativa per il ruolo di Firmware Engineer II presso Milwaukee Electric Tool Corporation. Stipendio base mediano offerto: $104.000; metà centrale $96.305–$108.150.

Richieste (LCA)9
Stipendio mediano offerto$104.000
Metà centrale degli stipendi$96.305–$108.150
Percentile dal 10° al 90°$95.520–$120.037

Per anno fiscale

Anno fiscaleLCAStipendio mediano
FY20243$108.150
FY20252$94.952
FY20264$110.666

Domande

Stipendio baseLuogoPresentatoData di inizioStato
$103.500
Livello II
Brookfield, WI19 giu 202615 dic 2026Certificato
$128.856
Livello II
Chicago, IL1 apr 20261 ott 2026Certificato
$117.832
Livello II
Brookfield, WI23 gen 202625 mag 2026Certificato
$96.000
Livello II
Brookfield, WI20 gen 20268 lug 2026Certificato
$96.305
Livello II
Brookfield, WI1 apr 20251 ott 2025Certificato
$93.600
Livello II
Brookfield, WI7 gen 202520 gen 2025Certificato
$108.150
Livello II
Chicago, IL24 giu 20241 lug 2024Certificato
$108.150
Livello II
Chicago, IL5 giu 20241 lug 2024Certificato, poi ritirato
$104.000
Livello II
Brookfield, WI26 apr 20241 ott 2024Certificato

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Altri ruoli presso Milwaukee Electric Tool Corporation

Gli stipendi corrispondono alla fascia inferiore della retribuzione offerta in ciascuna candidatura, convertita in importo annuo; le statistiche utilizzano solo candidature a tempo pieno certificate. Un LCA non equivale all'approvazione del visto e un singolo LCA può coprire più posizioni. Fonte: U.S. Department of Labor, dati di divulgazione LCA OFLC, anni fiscali 2023–2026 (ultima decisione 30 giu 2026).