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HP Inc.의 Electrical/Hardware Engineer: H-1B 연봉
HP Inc.의 Electrical/Hardware Engineer 직무에 대한 19건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $102,024; 중간 50% 구간 $95,752–$108,888.
신청서 (LCA)19
중위 제시 급여$102,024
급여 중간 구간$95,752–$108,888
10~90 백분위$93,155–$124,051
회계연도별
| 회계연도 | LCA 수 | 중위 급여 |
|---|---|---|
| 2023 회계연도 | 9 | $96,387 |
| 2024 회계연도 | 10 | $108,888 |
신청서
| 기본 급여 | 위치 | 제출일 | 시작일 | 상태 |
|---|---|---|---|---|
| $123,115–$150,000 레벨 IV | San Diego, CA | 2024. 6. 5. | 2024. 9. 30. | 인증됨 |
| $95,139–$120,000 레벨 II | Spring, TX | 2024. 4. 23. | 2024. 10. 1. | 인증됨 |
| $105,331–$180,000 레벨 II | Scotts Valley, CA | 2024. 4. 15. | 2024. 10. 1. | 인증됨 |
| $108,888–$128,888 레벨 III | Corvallis, OR | 2024. 4. 15. | 2024. 10. 1. | 인증됨 |
| $108,888–$111,219 레벨 III | Corvallis, OR | 2024. 4. 5. | 2024. 9. 20. | 인증됨 |
| $108,888–$125,290 레벨 III | Corvallis, OR | 2024. 3. 21. | 2024. 9. 17. | 인증됨 |
| $124,051–$125,290 레벨 IV | Corvallis, OR | 2024. 3. 16. | 2024. 8. 25. | 인증됨 |
| $124,051–$125,500 레벨 IV | Corvallis, OR | 2024. 3. 13. | 2024. 9. 6. | 인증됨 |
| $124,051–$129,162 레벨 IV | Corvallis, OR | 2024. 2. 29. | 2024. 8. 25. | 인증됨 |
| $93,725–$102,173 레벨 II | Corvallis, OR | 2024. 1. 17. | 2024. 3. 29. | 인증됨 |
| $97,448–$110,000 레벨 IV | Corvallis, OR | 2023. 8. 4. | 2023. 10. 1. | 인증됨 |
| $90,875 레벨 II | Spring, TX | 2023. 3. 16. | 2023. 9. 5. | 인증됨 |
| $86,923 레벨 II | Corvallis, OR | 2023. 3. 16. | 2023. 8. 8. | 인증됨 |
| $96,387–$125,290 레벨 IV | Corvallis, OR | 2023. 3. 7. | 2023. 8. 23. | 인증됨 |
| $94,910–$100,225 레벨 II | San Diego, CA | 2023. 1. 27. | 2023. 7. 20. | 인증됨 |
| $102,024–$125,290 레벨 III | Corvallis, OR | 2023. 1. 25. | 2023. 7. 20. | 인증됨 |
| $102,024–$110,000 레벨 III | Corvallis, OR | 2023. 1. 23. | 2023. 7. 17. | 인증됨 |
| $102,024–$125,290 레벨 III | Corvallis, OR | 2023. 1. 23. | 2023. 7. 13. | 인증됨 |
| $96,366 레벨 II | Santa Cruz, CA | 2023. 1. 13. | 2023. 7. 11. | 인증됨 |
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급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).