H1B 급여 데이터

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HP Inc.의 Software Firmware Engineer: H-1B 연봉

HP Inc.의 Software Firmware Engineer 직무에 대한 19건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $122,262; 중간 50% 구간 $103,823–$137,540.

신청서 (LCA)19
중위 제시 급여$122,262
급여 중간 구간$103,823–$137,540
10~90 백분위$79,260–$149,718

회계연도별

회계연도LCA 수중위 급여
2023 회계연도8$120,983
2024 회계연도7$119,808
2026 회계연도4$142,292

신청서

기본 급여위치제출일시작일상태
$149,718–$200,000
레벨 IV
Spring, TX2026. 3. 20.2026. 4. 1.인증됨
$149,718–$215,000
레벨 IV
Spring, TX2026. 3. 16.2026. 4. 20.인증됨
$105,976–$220,000
레벨 II
Spring, TX2026. 2. 10.2026. 2. 27.인증됨
$134,867–$200,000
레벨 III
Fort Collins, CO2026. 1. 15.2026. 4. 15.인증됨
$101,670–$150,000
레벨 II
Vancouver, WA2024. 6. 5.2024. 10. 8.인증됨
$119,808–$139,808
레벨 III
Spring, TX2024. 4. 16.2024. 10. 1.인증됨
$71,531–$123,600
레벨 II
Spring, TX2024. 3. 27.2024. 9. 11.인증됨
$80,766–$102,000
레벨 II
Boise, ID2024. 3. 27.2024. 9. 21.인증됨
$141,315–$144,690
레벨 IV
Spring, TX2024. 3. 8.2024. 8. 22.인증됨
$171,080–$190,000
레벨 IV
San Diego, CA2024. 1. 29.2024. 2. 1.인증됨
$136,552–$144,489
레벨 IV
San Diego, CA2023. 11. 16.2024. 5. 10.인증됨
$119,704–$130,000
레벨 III
Fort Collins, CO2023. 4. 10.2023. 4. 15.인증됨
$114,982
레벨 IV
Fort Collins, CO2023. 3. 14.2023. 7. 24.인증됨
$90,522
레벨 II
Spring, TX2023. 3. 8.2023. 6. 24.인증됨
$122,262–$219,345
레벨 IV
San Diego, CA2023. 2. 28.2023. 8. 20.인증됨
$73,237–$90,000
레벨 II
Vancouver, WA2023. 2. 23.2023. 8. 15.인증됨
$129,397
레벨 IV
Spring, TX2023. 2. 14.2023. 6. 3.인증됨
$129,397–$150,216
레벨 IV
Spring, TX2023. 2. 7.2023. 7. 31.인증됨
$138,528–$159,093
레벨 IV
Vancouver, WA2023. 1. 13.2023. 7. 10.인증됨

HP Inc.의 다른 직무

급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).