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HP Inc.의 Software Firmware Engineer 3: H-1B 연봉
HP Inc.의 Software Firmware Engineer 3 직무에 대한 7건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $117,915; 중간 50% 구간 $113,412–$133,588.
신청서 (LCA)7
중위 제시 급여$117,915
급여 중간 구간$113,412–$133,588
10~90 백분위$107,253–$145,650
회계연도별
| 회계연도 | LCA 수 | 중위 급여 |
|---|---|---|
| 2023 회계연도 | 1 | $155,397 |
| 2024 회계연도 | 1 | $117,915 |
| 2025 회계연도 | 1 | $112,070 |
| 2026 회계연도 | 4 | $121,389 |
신청서
| 기본 급여 | 위치 | 제출일 | 시작일 | 상태 |
|---|---|---|---|---|
| $128,024–$155,000 레벨 III | Boise, ID | 2026. 6. 17. | 2026. 8. 14. | 인증됨 |
| $114,754–$185,000 레벨 II | Austin, TX | 2026. 5. 26. | 2026. 10. 1. | 인증됨 |
| $139,152–$185,000 레벨 III | Austin, TX | 2026. 3. 2. | 2026. 8. 28. | 인증됨 |
| $100,027–$155,000 레벨 II | Boise, ID | 2026. 2. 20. | 2026. 8. 14. | 인증됨 |
| $112,070–$142,384 레벨 II | Vancouver, WA | 2025. 1. 9. | 2025. 6. 16. | 인증됨 |
| $117,915–$137,915 레벨 IV | Fort Collins, CO | 2024. 4. 11. | 2024. 10. 1. | 인증됨 |
| $155,397 레벨 IV | San Diego, CA | 2023. 3. 31. | 2023. 9. 10. | 인증됨 |
HP Inc.의 다른 직무
- Software Applications Engineer$121,400
- Electrical/Hardware Engineer$102,024
- Software Firmware Engineer$122,262
- Software Applications Engineer 4$152,828
- Data Engineer$103,928
- Data Engineer 4$138,528
- Software Applications Engineer 5$149,947
- Business Strategy Manager$125,590
- Software Systems Engineer$125,424
- Research Engineer$142,074
- IT Engineer$126,516
- Software Dev Ops Engineer 3$103,210
- Software Applications Engineer 3$135,446
- Software Applications Engineer 2$110,448
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- Software Engineer (4)$129,397
- PSS Life Cycle Marketing Professional 3$95,035
- Cloud Engineer 4$158,309
- Machine Learning Engineer 2$137,770
- PSS Life Cycle Marketing Manager$95,534
- Experience Design Engineer$102,326
- Data Scientist$126,392
- Data Engineer 5$131,310
급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).