Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Dish Wireless LLC › Engineer I - Wireless

Engineer I - Wireless во Dish Wireless LLC: H-1B плати

8 апликации за работни услови за позицијата Engineer I - Wireless во Dish Wireless LLC. Медијана на понудената основна плата $81.796; средна половина $73.886–$91.816.

Апликации (LCA)8
Медијанна понудена плата$81.796
Средина на платите$73.886–$91.816
10–90 перцентил$71.334–$94.578

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20231$74.381
ФГ20253$94.578
ФГ20264$79.682

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$72.400–$134.400
Ниво I
Plano, TX5.5.20261.10.2026Сертифицирано
$86.965–$134.400
Ниво II
Plano, TX17.4.20264.5.2026Сертифицирано
$68.848–$134.400
Ниво I
Plano, TX17.4.20264.5.2026Сертифицирано
$90.896–$134.400
Ниво I
Plano, TX9.4.20264.5.2026Сертифицирано
$94.578–$134.400
Ниво I
Littleton, CO30.5.202515.6.2025Сертифицирано
$94.578–$154.450
Ниво I
Littleton, CO29.4.20251.10.2025Сертифицирано
$76.627–$134.400
Ниво I
Littleton, CO21.4.202510.5.2025Сертифицирано
$74.381–$122.200
Ниво II
Plano, TX14.4.20231.10.2023Сертифицирано

Други позиции во Dish Wireless LLC

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).