Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Dish Wireless LLC › RAN Integration Engineer II - IWR

RAN Integration Engineer II - IWR во Dish Wireless LLC: H-1B плати

5 апликации за работни услови за позицијата RAN Integration Engineer II - IWR во Dish Wireless LLC. Медијана на понудената основна плата $105.893; средна половина $100.984–$105.893.

Апликации (LCA)5
Медијанна понудена плата$105.893
Средина на платите$100.984–$105.893
10–90 перцентил$94.972–$105.893

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20232$103.438
ФГ20242$105.893
ФГ20251$90.964

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$90.964–$154.450Littleton, CO16.1.202518.4.2025Сертифицирано
$105.893–$154.450
Ниво II
Littleton, CO18.6.20241.10.2024Сертифицирано
$105.893–$154.450
Ниво II
Littleton, CO18.6.20241.10.2024Сертифицирано
$105.893–$140.400
Ниво II
Littleton, CO7.9.20231.10.2023Сертифицирано
$100.984–$140.400
Ниво II
Littleton, CO12.5.20231.10.2023Сертифицирано

Други позиции во Dish Wireless LLC

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).