Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Dish Wireless LLC › Principal Engineer Software

Principal Engineer Software во Dish Wireless LLC: H-1B плати

8 апликации за работни услови за позицијата Principal Engineer Software во Dish Wireless LLC. Медијана на понудената основна плата $159.494; средна половина $155.766–$164.112.

Апликации (LCA)8
Медијанна понудена плата$159.494
Средина на платите$155.766–$164.112
10–90 перцентил$142.547–$164.112

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20231$120.328
ФГ20241$152.069
ФГ20266$163.051

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$164.112–$235.950
Ниво IV
Denver, CO13.5.20261.10.2026Сертифицирано
$164.112–$235.950
Ниво IV
Denver, CO27.4.202623.10.2026Сертифицирано
$164.112–$235.950
Ниво IV
Denver, CO20.4.20261.10.2026Сертифицирано
$156.998–$235.950
Ниво IV
Plano, TX7.4.20262.10.2026Сертифицирано
$156.998–$235.950
Ниво IV
Plano, TX22.1.202624.7.2026Сертифицирано
$161.990–$235.950
Ниво IV
Englewood, CO14.1.202626.1.2026Сертифицирано
$152.069–$214.500
Ниво IV
Denver, CO6.10.202323.10.2023Сертифицирано
$120.328–$214.500
Ниво III
Plano, TX22.9.20232.10.2023Сертифицирано

Principal Engineer Software кај сите работодавачи →

Други позиции во Dish Wireless LLC

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).