Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › HP Inc. › Electrical/Hardware Engineer 4

Electrical/Hardware Engineer 4 во HP Inc.: H-1B плати

5 апликации за работни услови за позицијата Electrical/Hardware Engineer 4 во HP Inc.. Медијана на понудената основна плата $153.130; средна половина $95.784–$154.190.

Апликации (LCA)5
Медијанна понудена плата$153.130
Средина на платите$95.784–$154.190
10–90 перцентил$94.648–$154.802

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20251$153.130
ФГ20264$124.987

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$93.891–$190.000
Ниво II
Corvallis, OR13.2.202625.6.2026Сертифицирано
$154.190–$250.000
Ниво IV
Boise, ID12.2.202610.8.2026Сертифицирано
$155.210–$250.000
Ниво IV
Spring, TX12.2.202611.8.2026Сертифицирано
$95.784–$150.000
Ниво II
Vancouver, WA15.1.202610.7.2026Сертифицирано
$153.130–$190.475
Ниво IV
Spring, TX7.2.20257.8.2025Сертифицирано

Други позиции во HP Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).