Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Samsung Electronics America, Inc. › Engineer I, Data Engineering

Engineer I, Data Engineering во Samsung Electronics America, Inc.: H-1B плати

5 апликации за работни услови за позицијата Engineer I, Data Engineering во Samsung Electronics America, Inc.. Медијана на понудената основна плата $124.000; средна половина $97.760–$124.000.

Апликации (LCA)5
Медијанна понудена плата$124.000
Средина на платите$97.760–$124.000
10–90 перцентил$97.760–$128.800

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20242$124.000
ФГ20263$97.760

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$97.760–$118.560
Ниво II
Coppell, TX15.4.20261.10.2026Сертифицирано
$97.760–$118.560
Ниво I
Coppell, TX15.4.20261.10.2026Сертифицирано
$132.000–$142.000
Ниво II
Englewood Cliffs, NJ4.11.202510.11.2025Сертифицирано
$124.000–$134.000Mountain View, CA6.6.202414.6.2024Сертифицирано
$124.000–$134.000Mountain View, CA29.5.202414.6.2024Сертифицирано

Други позиции во Samsung Electronics America, Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).