Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Samsung Electronics America, Inc. › Engineer I, Software Analysis Engineering

Engineer I, Software Analysis Engineering во Samsung Electronics America, Inc.: H-1B плати

8 апликации за работни услови за позицијата Engineer I, Software Analysis Engineering во Samsung Electronics America, Inc.. Медијана на понудената основна плата $109.116; средна половина $104.500–$117.250.

Апликации (LCA)8
Медијанна понудена плата$109.116
Средина на платите$104.500–$117.250
10–90 перцентил$97.387–$121.900

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20234$103.000
ФГ20242$124.000
ФГ20262$114.616

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$118.000–$128.000
Ниво II
Plano, TX29.4.202611.5.2026Сертифицирано
$111.232
Ниво III
Plano, TX17.3.20269.9.2026Сертифицирано
$131.000–$141.000
Ниво II
Plano, TX18.7.20241.8.2024Сертифицирано
$117.000–$127.000
Ниво II
Plano, TX9.7.202418.7.2024Сертифицирано, потоа повлечено
$106.000–$116.000
Ниво II
Plano, TX9.5.20231.10.2023Сертифицирано
$100.000–$110.000
Ниво II
Plano, TX17.4.20231.10.2023Сертифицирано
$91.291–$120.000
Ниво III
Plano, TX11.4.20231.10.2023Сертифицирано
$107.000–$140.000
Ниво II
Plano, TX9.8.20211.10.2021Сертифицирано, потоа повлечено

Други позиции во Samsung Electronics America, Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).