Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Samsung Electronics America, Inc. › Engineer, Software Analysis Engineering

Engineer, Software Analysis Engineering во Samsung Electronics America, Inc.: H-1B плати

6 апликации за работни услови за позицијата Engineer, Software Analysis Engineering во Samsung Electronics America, Inc.. Медијана на понудената основна плата $150.000; средна половина $117.000–$154.500.

Апликации (LCA)6
Медијанна понудена плата$150.000
Средина на платите$117.000–$154.500
10–90 перцентил$106.000–$159.500

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20246$150.000

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$106.000–$116.000
Ниво II
Plano, TX16.7.202431.7.2024Сертифицирано
$163.000–$173.000
Ниво IV
Plano, TX9.5.202417.5.2024Сертифицирано
$150.000–$160.000
Ниво IV
Plano, TX1.5.202417.5.2024Сертифицирано, потоа повлечено
$150.000–$160.000
Ниво IV
Plano, TX19.4.202415.5.2024Сертифицирано
$106.000–$116.000
Ниво II
Plano, TX16.4.20243.5.2024Сертифицирано
$156.000–$166.000
Ниво III
Plano, TX21.3.20248.4.2024Сертифицирано

Други позиции во Samsung Electronics America, Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).