Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Samsung Electronics America, Inc. › Engineer II, Software Process Engineering

Engineer II, Software Process Engineering во Samsung Electronics America, Inc.: H-1B плати

10 апликации за работни услови за позицијата Engineer II, Software Process Engineering во Samsung Electronics America, Inc.. Медијана на понудената основна плата $149.006; средна половина $132.507–$163.354.

Апликации (LCA)10
Медијанна понудена плата$149.006
Средина на платите$132.507–$163.354
10–90 перцентил$124.000–$166.693

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20235$127.338
ФГ20241$155.418
ФГ20252$160.472
ФГ20262$166.000

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$166.000–$176.000
Ниво III
Mountain View, CA16.4.20261.10.2026Сертифицирано
$166.000–$176.000
Ниво II
Mountain View, CA16.4.20261.10.2026Сертифицирано
$172.931–$190.000
Ниво II
Mountain View, CA2.10.20242.10.2024Сертифицирано
$155.418–$165.000
Ниво III
Bellevue, WA11.4.20241.10.2024Сертифицирано
$125.000–$135.000Mountain View, CA14.9.20231.10.2023Сертифицирано
$127.338–$150.000
Ниво II
Bellevue, WA29.12.202223.1.2023Сертифицирано, потоа повлечено
$150.000–$160.000
Ниво II
Mountain View, CA14.11.202224.11.2022Сертифицирано
$148.013–$165.000
Ниво III
Bellevue, WA19.10.20224.1.2023Сертифицирано, потоа повлечено
$148.013–$160.000
Ниво III
Bellevue, WA21.9.202214.11.2022Сертифицирано, потоа повлечено
$115.000–$155.000
Ниво III
Plano, TX5.5.20211.10.2021Сертифицирано, потоа повлечено

Други позиции во Samsung Electronics America, Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).