Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Sandisk Technologies, Inc. › Principal Engineer, Packaging Engineering

Principal Engineer, Packaging Engineering во Sandisk Technologies, Inc.: H-1B плати

10 апликации за работни услови за позицијата Principal Engineer, Packaging Engineering во Sandisk Technologies, Inc.. Медијана на понудената основна плата $170.248; средна половина $170.248–$176.509.

Апликации (LCA)10
Медијанна понудена плата$170.248
Средина на платите$170.248–$176.509
10–90 перцентил$158.995–$185.869

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20254$178.058
ФГ20266$170.248

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$158.995–$178.848
Ниво III
San Jose, CA27.3.202626.9.2026Сертифицирано
$158.995–$178.848
Ниво III
Milpitas, CA27.3.202626.9.2026Сертифицирано
$176.509–$178.848San Jose, CA17.3.20261.8.2026Сертифицирано
$176.509–$178.848Milpitas, CA17.3.20261.8.2026Сертифицирано
$170.248–$178.848
Ниво IV
Fremont, CA16.3.202623.8.2026Сертифицирано
$170.248–$178.848
Ниво IV
Milpitas, CA9.3.202623.8.2026Сертифицирано
$170.248–$172.800
Ниво IV
San Jose, CA8.8.202515.9.2025Сертифицирано
$170.248–$172.800
Ниво IV
Milpitas, CA8.8.202515.9.2025Сертифицирано
$185.869–$195.700
Ниво IV
Milpitas, CA17.7.20254.8.2025Сертифицирано
$185.869–$195.700
Ниво IV
Milpitas, CA17.7.20254.8.2025Сертифицирано

Други позиции во Sandisk Technologies, Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).