Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Sandisk Technologies, Inc. › Technologist, Firmware Engineering

Technologist, Firmware Engineering во Sandisk Technologies, Inc.: H-1B плати

10 апликации за работни услови за позицијата Technologist, Firmware Engineering во Sandisk Technologies, Inc.. Медијана на понудената основна плата $198.248; средна половина $196.409–$204.901.

Апликации (LCA)10
Медијанна понудена плата$198.248
Средина на платите$196.409–$204.901
10–90 перцентил$156.853–$216.091

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20252$204.901
ФГ20268$197.328

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$156.853–$209.277
Ниво II
Milpitas, CA18.6.202630.8.2026Сертифицирано
$156.853–$209.277
Ниво II
Newark, CA18.6.202630.8.2026Сертифицирано
$198.248–$214.245San Jose, CA25.3.202623.9.2026Сертифицирано
$198.248–$214.245Milpitas, CA25.3.202623.9.2026Сертифицирано
$216.091–$220.656
Ниво IV
Tracy, CA26.1.202615.7.2026Сертифицирано
$216.091–$220.656
Ниво IV
Milpitas, CA26.1.202615.7.2026Сертифицирано
$196.409–$209.277San Jose, CA31.10.20255.4.2026Сертифицирано
$196.409–$209.277Milpitas, CA31.10.20255.4.2026Сертифицирано
$204.901–$211.150
Ниво IV
Manteca, CA27.6.20256.9.2025Сертифицирано
$204.901–$211.150
Ниво IV
Milpitas, CA27.6.20256.9.2025Сертифицирано

Други позиции во Sandisk Technologies, Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).