Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Sandisk Technologies, Inc. › Staff Engineer, Packaging Engineering

Staff Engineer, Packaging Engineering во Sandisk Technologies, Inc.: H-1B плати

6 апликации за работни услови за позицијата Staff Engineer, Packaging Engineering во Sandisk Technologies, Inc.. Медијана на понудената основна плата $148.655; средна половина $148.655–$155.043.

Апликации (LCA)6
Медијанна понудена плата$148.655
Средина на платите$148.655–$155.043
10–90 перцентил$144.357–$155.043

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20253$155.043
ФГ20262$148.655

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$148.655–$171.914Milpitas, CA27.3.202626.9.2026Сертифицирано
$148.655–$171.914Milpitas, CA27.3.202626.9.2026Сертифицирано
$155.043–$164.800
Ниво III
San Jose, CA28.5.20251.10.2025Сертифицирано
$155.043–$164.800
Ниво III
Milpitas, CA28.5.20251.10.2025Сертифицирано
$141.491–$154.065
со скратено работно време
Milpitas, CA24.3.202516.9.2025Сертифицирано
$141.491–$154.065San Jose, CA24.3.202516.9.2025Сертифицирано

Други позиции во Sandisk Technologies, Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).