Data Gaji H1B

Laman Utama › Majikan › HP Inc. › Software Firmware Engineer 3

Software Firmware Engineer 3 di HP Inc.: Gaji H-1B

7 permohonan syarat buruh untuk jawatan Software Firmware Engineer 3 di HP Inc.. Gaji asas median yang ditawarkan $117,915; separuh tengah $113,412–$133,588.

Permohonan (LCA)7
Median gaji yang ditawarkan$117,915
Separuh tengah gaji$113,412–$133,588
Persentil ke-10 hingga ke-90$107,253–$145,650

Mengikut tahun fiskal

Tahun fiskalLCAGaji median
FY20231$155,397
FY20241$117,915
FY20251$112,070
FY20264$121,389

Permohonan

Gaji asasLokasiDihantarTarikh mulaStatus
$128,024–$155,000
Tahap III
Boise, ID17 Jun 202614 Ogo 2026Disahkan
$114,754–$185,000
Tahap II
Austin, TX26 Mei 20261 Okt 2026Disahkan
$139,152–$185,000
Tahap III
Austin, TX2 Mac 202628 Ogo 2026Disahkan
$100,027–$155,000
Tahap II
Boise, ID20 Feb 202614 Ogo 2026Disahkan
$112,070–$142,384
Tahap II
Vancouver, WA9 Jan 202516 Jun 2025Disahkan
$117,915–$137,915
Tahap IV
Fort Collins, CO11 Apr 20241 Okt 2024Disahkan
$155,397
Tahap IV
San Diego, CA31 Mac 202310 Sep 2023Disahkan

Jawatan lain di HP Inc.

Gaji adalah bahagian bawah gaji yang ditawarkan dalam setiap permohonan, ditukar kepada jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan permohonan sepenuh masa yang disahkan. LCA bukan kelulusan visa dan satu LCA boleh merangkumi beberapa jawatan. Sumber: Jabatan Buruh AS, Data Pendedahan LCA OFLC, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terkini 30 Jun 2026).