ข้อมูลเงินเดือน H1B

หน้าแรก › นายจ้าง › Milwaukee Electric Tool Corporation › Firmware Engineer II

Firmware Engineer II ที่ Milwaukee Electric Tool Corporation: เงินเดือน H-1B

9 ใบสมัครเงื่อนไขแรงงานสำหรับตำแหน่ง Firmware Engineer II ที่ Milwaukee Electric Tool Corporation เงินเดือนพื้นฐานเสนอค่ามัธยฐาน $104,000; ช่วงกลาง $96,305–$108,150

ใบสมัคร (LCA)9
เงินเดือนกลางที่เสนอ$104,000
ช่วงกลางของเงินเดือน$96,305–$108,150
เปอร์เซ็นไทล์ที่ 10–90$95,520–$120,037

ตามปีงบประมาณ

ปีงบประมาณจำนวน LCAเงินเดือนมัธยฐาน
ปีงบประมาณ 20243$108,150
ปีงบประมาณ 20252$94,952
ปีงบประมาณ 20264$110,666

ใบสมัคร

เงินเดือนพื้นฐานสถานที่ยื่นเมื่อวันเริ่มงานสถานะ
$103,500
ระดับ II
Brookfield, WI19 มิ.ย. 202615 ธ.ค. 2026ได้รับการรับรอง
$128,856
ระดับ II
Chicago, IL1 เม.ย. 20261 ต.ค. 2026ได้รับการรับรอง
$117,832
ระดับ II
Brookfield, WI23 ม.ค. 202625 พ.ค. 2026ได้รับการรับรอง
$96,000
ระดับ II
Brookfield, WI20 ม.ค. 20268 ก.ค. 2026ได้รับการรับรอง
$96,305
ระดับ II
Brookfield, WI1 เม.ย. 20251 ต.ค. 2025ได้รับการรับรอง
$93,600
ระดับ II
Brookfield, WI7 ม.ค. 202520 ม.ค. 2025ได้รับการรับรอง
$108,150
ระดับ II
Chicago, IL24 มิ.ย. 20241 ก.ค. 2024ได้รับการรับรอง
$108,150
ระดับ II
Chicago, IL5 มิ.ย. 20241 ก.ค. 2024ได้รับการรับรองแล้วถอน
$104,000
ระดับ II
Brookfield, WI26 เม.ย. 20241 ต.ค. 2024ได้รับการรับรอง

Firmware Engineer II ในทุกบริษัท →

ตำแหน่งงานอื่นๆ ที่ Milwaukee Electric Tool Corporation

เงินเดือนคือระดับต่ำสุดของค่าจ้างที่เสนอในแต่ละใบสมัคร แปลงเป็นจำนวนต่อปี สถิติใช้เฉพาะใบสมัครงานเต็มเวลาที่ได้รับการรับรองเท่านั้น LCA ไม่ใช่การอนุมัติวีซ่า และหนึ่ง LCA อาจครอบคลุมหลายตำแหน่ง แหล่งข้อมูล: ข้อมูลการเปิดเผย LCA ของ OFLC กระทรวงแรงงานสหรัฐฯ ปีงบประมาณ 2023–2026 (การตัดสินใจล่าสุด 30 มิ.ย. 2026)