H1B Maaş Verileri

Ana Sayfa › İşverenler › Sandisk Technologies, Inc. › Principal Engineer, Packaging Engineering

Sandisk Technologies, Inc. bünyesinde Principal Engineer, Packaging Engineering: H-1B maaşları

Sandisk Technologies, Inc. bünyesinde Principal Engineer, Packaging Engineering pozisyonu için 10 iş koşulu başvurusu. Medyan teklif edilen temel maaş $170.248; orta %50 dilimi $170.248–$176.509.

Başvurular (LCA)10
Ortalama teklif edilen maaş$170.248
Maaşların orta yarısı$170.248–$176.509
10.–90. yüzde dilimi$158.995–$185.869

Mali yıla göre

Mali YılLCA SayısıMedyan Maaş
FY20254$178.058
FY20266$170.248

Başvurular

Temel MaaşKonumTeslim Edilme TarihiBaşlangıç TarihiDurum
$158.995–$178.848
Seviye III
San Jose, CA27 Mar 202626 Eyl 2026Onaylı
$158.995–$178.848
Seviye III
Milpitas, CA27 Mar 202626 Eyl 2026Onaylı
$176.509–$178.848San Jose, CA17 Mar 20261 Ağu 2026Onaylı
$176.509–$178.848Milpitas, CA17 Mar 20261 Ağu 2026Onaylı
$170.248–$178.848
Seviye IV
Fremont, CA16 Mar 202623 Ağu 2026Onaylı
$170.248–$178.848
Seviye IV
Milpitas, CA9 Mar 202623 Ağu 2026Onaylı
$170.248–$172.800
Seviye IV
San Jose, CA8 Ağu 202515 Eyl 2025Onaylı
$170.248–$172.800
Seviye IV
Milpitas, CA8 Ağu 202515 Eyl 2025Onaylı
$185.869–$195.700
Seviye IV
Milpitas, CA17 Tem 20254 Ağu 2025Onaylı
$185.869–$195.700
Seviye IV
Milpitas, CA17 Tem 20254 Ağu 2025Onaylı

Sandisk Technologies, Inc. bünyesindeki diğer işler

Maaşlar, her başvuruda teklif edilen ücretin alt sınırını gösterir ve yıllık tutara çevrilmiştir; istatistikler yalnızca onaylanmış tam zamanlı başvuruları kullanır. Bir LCA, vize onayı değildir ve tek bir LCA birden fazla pozisyonu kapsayabilir. Kaynak: ABD Çalışma Bakanlığı, OFLC LCA Açıklama Verileri, 2023–2026 mali yılları (son karar 30 Haz 2026).